主板(pcb)是如何制造出来的呢？

pcb的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。一开始是光绘出零件间联机的布线采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的pcb的线路底片“印刷”在金属导体上。

接下来在pcb上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。

然后将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。

测试这一步，测试pcb是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。线路板基板做好后，一块成品的主板就是在PCB基板上根据需要装备上大大小小的各种元器件—先用***T自动贴片机将IC芯片和贴片元件“焊接上去，再手工接插一些机器干不了的活，通过波峰/回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定在PCB上，于是一块主板就生产出来了。

中雷电子有限公司拥有成熟的线路板生产制造技术，掌握着行业***的产品生产工艺和生产过程控制技术，以及***技术极强的产品生产技术开发团队，产品覆盖2-12层、多层板、厚铜板、高频微波等特殊PCB板，可一站式满足客户的多种需求。

pcb打样要满足三个要求

1.整洁的外观表面，边角上不能出现有毛刺的，导线和阻焊膜之间也不能出现气泡和分层的现象哦

2.要有合理的工艺要求的，要注意是不是存在着线路之间的一些相互干扰的问题和焊接中存在的焊点链接问题有没有上好锡。

3.还有是就CAM优化的一些要求了，就是对线宽的调整间距和焊盘之间的一些优化，这样就能保证pcb之间的电路流通的刚好信号了。

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pcb中的塞孔和埋孔

制作pcb中有许多的工艺，也有不同的制作方法，塞孔和埋孔是其中的两种。

塞孔是把导通的过孔填塞，使液体或小颗粒胶质不会弄到到pcb的另一面，对过孔露出的焊盘没什么特别要求；

埋孔是将过孔整个包含焊盘的位置用绿油等其他保护层埋起来，使过孔不再接触空气和任何的物质。

以上就是pcb中的塞孔和埋孔的一些区别。东莞市中雷电子有限公司主要为客户提供快速加急精密PCB样品为主，东莞市中雷电子有限公司拥有成熟的线路板生产制造技术，掌握着行业***的产品生产工艺和生产过程控制技术，以及***技术极强的产品生产技术开发团队，产品覆盖2-12层、多层板、厚铜板、高频微波等特殊PCB板，可一站式满足客户的多种需求。做线路板，可以选择中雷电子。