主板(pcb)是如何制造出来的呢？

pcb的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。一开始是光绘出零件间联机的布线采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的pcb的线路底片“印刷”在金属导体上。

接下来在pcb上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。

然后将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。

测试这一步，测试pcb是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。线路板基板做好后，一块成品的主板就是在PCB基板上根据需要装备上大大小小的各种元器件—先用***T自动贴片机将IC芯片和贴片元件“焊接上去，再手工接插一些机器干不了的活，通过波峰/回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定在PCB上，于是一块主板就生产出来了。

中雷电子有限公司拥有成熟的线路板生产制造技术，掌握着行业***的产品生产工艺和生产过程控制技术，以及***技术极强的产品生产技术开发团队，产品覆盖2-12层、多层板、厚铜板、高频微波等特殊PCB板，可一站式满足客户的多种需求。

pcb需要注意的一些问题

pcb，也称为HDI板,常多用于手机,GPS导航等等产品的应用上.常规的多层电路板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来使得各层线路之内部之间实现连结功能。随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。

pcb如果要抄板，会有难度，而且难度比较高，一般手机板和HDI板上面抄板的时候会遇到盲埋孔，根据中雷电子抄盲埋孔板的时候得到已下的经验。

1..一定要细心，抄板之前做好准备工作。

2.设备一定要***。

3.抄板的过程中要不断和原板对比。

4.注意检查，多次反复检查。

需要抄板可以找中雷电子胡小姐。

pcb有什么优点

1.效率高，介电常数小的pcb，损耗也会很小，而且***的感应加热技术能够实现目标加热的需求，效率非常高。注重效率的同时，也有环保的特性，十分适合当今社会的发展方向。

2.速度快，传输速度与介电常数的平方根成反比，就是介电常数越小，传输速度就越快。采用特殊材质，不仅保证了介电常数小的特性，还保持了运行的稳定，对于信号传导来说非常重要。

3.可调控度大，pcb在其工艺中，可实现不同深度部件的加热和对局部特点加热，表面的、深层的、集中性还是分散性的加热都可以轻松完成。

4.耐受性强，介电常数与介质，对环境会有一定的要求。比如南方的潮湿天气会严重影响PCB线路板的使用，pcb就能够挑战这样的环境，耐潮湿高温和剥离强度，让pcb发挥出很强大的功能性。

中雷电子承接各种各样的高频板、铝基板、阻抗板、HDI、电源板等PCB制作，做PCB线路板，中雷电子能帮到您！