pcb的生产工艺-沉铜

很多pcb生产线路板的过程都有一个工艺流程，沉铜就是一大工艺过程。

沉铜在pcb的生产过程中的这一个工流程是需要化学反应的哦，我们简写为PTH，一般都是双面板和多层板在完成钻孔后就要进行沉铜这一项工艺。在生产PCB的这一工艺流程都是要很小心谨慎的，要认真执行，因为沉铜是为了给后面的电镀铜做基低，主要的作用是连接电路。这一工艺流程的管控是会影响到PCB的一些板材的，关系到pcb的品质问题，所以要严格管控。

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pcb为什么要做阻抗呢？

在具有电阻、电感和电容的电路里，对交流电所起的阻碍作用叫做阻抗。阻抗常用Z表示，是一个复数，实部称为电阻，虚部称为电抗，其中电容在电路中对交流电所起的阻碍作用称为容抗 ，电感在电路中对交流电所起的阻碍作用称为感抗，电容和电感在电路中对交流电引起的阻碍作用总称为电抗。 阻抗的单位是欧。

（1）特性阻抗，pcb中的传输的能量，是由电压与时间所构成的方形波信号，所遭遇的阻力称为特性阻抗。

（2）差动阻抗，驱动端输入极性相反的两个同样信号波形，分別由两根差动线传送，在接收端这两个差动信号相減。差动阻抗就是两线之間的阻抗Zdiff。

（3）奇模阻抗，驱动端输入极性相反的两个同样信号波形，分別由两根差动线传送，在接收端这两个差动信号相減。差动阻抗就是两线之間的阻抗Zdiff。

（4）偶模阻抗，驱动端输入极性相同的两个同样信号波形， ***两线连在一起时的阻抗Zcom。

（5）共模阻抗，两线中一线对地的阻抗Zoe，两线阻抗值是一致，通常比奇模阻抗大。

以上就是pcb为什么要做阻抗的基本知识。

pcb设计是怎样制作金色字的

一般情况下pcb的设计，pcb上的文字/线条只是放在Silkscreen层，不论是在Front或是back。若要想要放在Soldermask也是可以的。放在Soldermask 文字上会比较锐利、清盺且是金色的颜色。

要做到Soldermask上有金色字，就要在刻文字的下方铺好一块铜箔区域。再用pcb设计软件，找到类似 'Fill zone'的工具，然后不必关连到任何一个pad，形成 isolated zone，因为只是为了有金色字。

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