pcb中的塞孔和埋孔

制作pcb中有许多的工艺，也有不同的制作方法，塞孔和埋孔是其中的两种。

塞孔是把导通的过孔填塞，使液体或小颗粒胶质不会弄到到pcb的另一面，对过孔露出的焊盘没什么特别要求；

埋孔是将过孔整个包含焊盘的位置用绿油等其他保护层埋起来，使过孔不再接触空气和任何的物质。

以上就是pcb中的塞孔和埋孔的一些区别。东莞市中雷电子有限公司主要为客户提供快速加急精密PCB样品为主，东莞市中雷电子有限公司拥有成熟的线路板生产制造技术，掌握着行业***的产品生产工艺和生产过程控制技术，以及***技术极强的产品生产技术开发团队，产品覆盖2-12层、多层板、厚铜板、高频微波等特殊PCB板，可一站式满足客户的多种需求。做线路板，可以选择中雷电子。

中雷pcb的钻孔类型以及加工能力

半孔工艺小半孔孔径0.5mm 半孔工艺是一种特殊工艺，小孔径不得小于0.5mm

小孔径0.1mm 机械钻孔小孔径0.2mm，激光钻孔小孔径0.1MM，条件允许推荐设计到

0.3mm或以上，孔径的公差为±0.075mm

小槽孔孔径0.6mm 槽孔孔径的公差为±0.1mm

机械钻孔小孔距≥0.2mm机械钻孔 小的孔距需≥0.2mm，不同网络孔距≥0.25mm

you票孔孔径0.5mm you票孔孔距0.25mm,加在外框中间，小孔票孔排列数需≥3个

塞孔孔径≤0.6mm大于0.6mm 过孔表面焊盘盖油

过孔单边焊环4milVia 小4mil,器件孔小6mil,加大过孔焊环对过电流有帮助

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pcb的一种压合方法

pcb多层线路板制程中，层压是必不可少的，即是将制作好线路的多个单层或双层线路板叠放在一起，进行热压合。由于压合时，***及控制参数等影响，经常出层偏问题，特别是层数较多的高多层线路板(层数超过20层以上)。

1.分别在待压合的PP片和芯板工艺边上对应位置设置***孔；

2.制作与***孔大小相匹配的销钉，销钉高度小于待压合的板叠层；

棕化--gt;裁切PP--gt;预叠--gt;叠合--gt;铆合或者熔合--gt;压板--gt;拆板--gt;X-ray钻靶孔--gt;锣边--gt;磨边/圆角。

pcb的一种压合方法就是这些，中雷电子承接单面板，双面板，4层板，六层板，中小批量生产，欢迎来电咨询。