主板(pcb)是如何制造出来的呢？

pcb的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。一开始是光绘出零件间联机的布线采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的pcb的线路底片“印刷”在金属导体上。

接下来在pcb上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。

然后将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。

测试这一步，测试pcb是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。线路板基板做好后，一块成品的主板就是在PCB基板上根据需要装备上大大小小的各种元器件—先用***T自动贴片机将IC芯片和贴片元件“焊接上去，再手工接插一些机器干不了的活，通过波峰/回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定在PCB上，于是一块主板就生产出来了。

中雷电子有限公司拥有成熟的线路板生产制造技术，掌握着行业***的产品生产工艺和生产过程控制技术，以及***技术极强的产品生产技术开发团队，产品覆盖2-12层、多层板、厚铜板、高频微波等特殊PCB板，可一站式满足客户的多种需求。

什么是pcb，抄板需要什么步骤

大部分PCB线路板厂家除了制作印刷线路板之外，还做pcb，PCB抄板就是进行扫描，记录元器件的位置，然后购买元器件的相关物料，扫描抄板软件送制版厂制作，然后将元器件焊接到制成的PCB板上，经过电路测试和调试就可以了。

那pcb的步骤有哪些呢？

1.根据一块PCB板记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三级管的方向，IC缺口的方向。

2.拆掉所有器多层板抄板件，并且将PAD孔里的锡去掉。扫描仪扫描，扫描仪内摆放一定要横平竖直，否则扫描的图象就无法使用。

3.BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件。

这样和原板一样的pcb就诞生了，然后进行电路测试，看看是不是和原板的技术工程一样，如果一样的话那pcb就完成了。

pcb盲埋孔的定义是什么，什么是盲埋孔？

盲孔(Blind vias ) :盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。埋孔(Buried vias):埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，所以是从pcb表面是看不出来的。

随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，pcb的设计难度也越来越大，对pcb的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用了盲埋孔的设计工艺，那么什么是盲埋孔呢?

盲孔(Blind vias ) :盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。

埋孔(Buried vias):埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，所以是从PCB表面是看不出来的。

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