中雷pcb的钻孔类型以及加工能力

半孔工艺小半孔孔径0.5mm 半孔工艺是一种特殊工艺，小孔径不得小于0.5mm

小孔径0.1mm 机械钻孔小孔径0.2mm，激光钻孔小孔径0.1MM，条件允许推荐设计到

0.3mm或以上，孔径的公差为±0.075mm

小槽孔孔径0.6mm 槽孔孔径的公差为±0.1mm

机械钻孔小孔距≥0.2mm机械钻孔 小的孔距需≥0.2mm，不同网络孔距≥0.25mm

you票孔孔径0.5mm you票孔孔距0.25mm,加在外框中间，小孔票孔排列数需≥3个

塞孔孔径≤0.6mm大于0.6mm 过孔表面焊盘盖油

过孔单边焊环4milVia 小4mil,器件孔小6mil,加大过孔焊环对过电流有帮助

中雷电子有限公司主要为客户提供快速加急精密pcb样品为主，中雷电子有限公司拥有成熟的pcb生产制造技术，掌握着行业***的产品生产工艺和生产过程控制技术，以及***技术极强的产品生产技术开发团队，产品覆盖2-12层、多层板、厚铜板、高频微波等特殊PCB板，可一站式满足客户的多种需求。

做pcb，优选中雷电子，以诚信迎接您的服务。

pcb阻抗板的做法

1.确定pcb的层数和板厚。

2.规划好走线层，地层和电源层的层叠结果，明确信号线的参考平面。

3.先拟定好阻抗线的线宽，如果是单端线的话确定线宽就可以了，如果是差分线就要先定线宽，间距后面

才算。

4.预定铜厚，也可以由pcb厂家来定。

5.要确定好阻抗线要控制的阻抗值，包括单端和差分。

6.把以上的要求发给pcb厂家，然后厂家就会计算出一个详细的阻抗控制文件，如果上述要求不能

满足可以沟通调整一些参数，终达可以达到阻抗要求也符合制作性并且成本低。

以上就是中雷电子pcb阻抗板的做法，要下单做阻抗板，可以选择中雷电子，价格实惠，品质好，

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教你了解多层pcb和单层pcb区分知识

1、拿起来对着灯光照，内层芯是不透光的，也就是全部都是黑的一片，就是多层板pcb，反之就是单双面板，而单面板，只有一层线路，孔里面没有铜。双面板的就是正反面都有线路，导通过孔内有铜。

2、***根本的区别就是线路层数不同：

单层pcb只有一层线路（铜层），所有孔都是非金属化孔，无电镀流程

双层pcb有两层线路（铜层），有金属化孔和非金属化孔，有电镀流程

3、pcb分为单面pcb，双面pcb和多层pcb，多层pcb是指三层及以上层数的pcb。多层pcb的制作工艺上会在单双面板的基础上加上内层压合的制作工序。利用切片分心也可以分析出来。

中雷电子***生产高精密快板，多层板，阻抗板；批量打样品质好，交期快。用心为你服务，欢迎选购。