关于pcb沉金和镀金的区别 中雷电子高精密快板厂

经常会遇到一个困惑，就是pcb厂家会反复的确认板子的表面处理问题，会让人不胜其烦。面处理方式多种，厚度也不一，板厂为了谨慎处理，所以才反复确认。

pcb沉金和镀金哪个更好呢？中雷小胡和你们分析一下。镀金需要对需要镀金焊盘加上导电线才能镀上金，没有连接的焊盘是镀不上的，镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝短路。关于沉金，是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，是化学镍金金层沉积方法的一种 。沉金的厚度比镀金厚一些，但是也是不一定的，因为两种都有对应的厚金工艺，只是对应的成本相对较高。使用沉金工艺都是相对要求较高的板子。

针对不同厂家，都是有些许差异的。中雷pcb厂家，***做高精密快板，打样好，交期快，欢迎来电咨询。

pcb盲埋孔的定义是什么，什么是盲埋孔？

盲孔(Blind vias ) :盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。埋孔(Buried vias):埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，所以是从pcb表面是看不出来的。

随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，pcb的设计难度也越来越大，对pcb的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用了盲埋孔的设计工艺，那么什么是盲埋孔呢?

盲孔(Blind vias ) :盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。

埋孔(Buried vias):埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，所以是从PCB表面是看不出来的。

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pcb的基本知识

一、层数：可做1-20层，除了1层板（单面板）以外，2-20层都是双数的，比如，2层板（双面板），4层，6层，8层等等。

二、板厚0.2-3.2mm(薄可做0.2mm板厚，厚6.0mm板厚）板厚一般也是双数，如：0.2mm，0.4mm，0.6mm,0.8mm等等，常见默认是1.6mm板厚。

三、分为阻焊颜色和字符颜色，阻焊颜色也就是油墨颜色，常见默认是绿油白字。

阻焊有：绿油，蓝油，黑油，红油，白油，紫油，哑绿，哑黑。

字符颜色有：白字，黑字，黄字。

常规颜色搭配s (绿油白字)(白油黑字）（黑油白字）

四、表面处理：有喷锡，沉金，OSP，镀金，镀镍，常见默认是有铅喷锡（喷锡分为有铅喷锡和无铅喷锡，区别在于环保与不环保，无铅喷锡是环保型）沉金有1U,沉金2U,沉金3U,常规是沉金1U

五、铜厚：单位是OZ,中文名，盎司，有1OZ,2OZ,3OZ,4OZ,5OZ,常见默认是1OZ。

六、过孔：区分盖油和塞油，常见默认是过孔盖油。

以上就是pcb的基本知识，需要更多了解pcb知识，欢迎咨询中雷电子胡小姐。