pcb的基板材质有哪几种
pcb基板是pcb制作过程中必不可少的材料之一,不同的基板材质pcb的使用性能是不一样的,是各不相同的。那么pcb基板材质都有哪些呢?
1.镀金版,镀金板制程在所有PCB板材中是成本很高的,也是质量好比较稳定的板材,适合用用于无铅制程的板材。要求高的电子产品,用这种板材比较可靠和稳定。
2.OSP板,OSP板的制作成本低廉,操作简单,质量不是很好。
3.化银板,“银”本身具有很强的迁移性,因而导致漏电的情形发生,而如今的“浸镀银”却和以往单纯的金属银不同,它是通过跟有机物共镀的“有机银”能满足未来无铅制程上的需求,且它的焊性寿命也比OSP板更久。
4.化金板,对pcb制作有一定影响,在无铅制程上有许多的大厂是不同意使用的,但大多pcb厂家使用此制程。
5.化锡板,化锡板容易受到污染、刮伤,加上制程(FLUX)会氧化的情况发生,国内厂商大多都不使用此制程,成本相对也较高。
6.喷锡板,喷锡板的制作费用较低,焊锡性好,可靠度佳,兼容性强。缺点在于喷锡板中含有铅,因此对于无铅制程是不能使用的。
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pcb在电子产品中的应用功能
不管是pcb还是铝基线路板或者单面线路板,它们都会有一个统称:那就是线路板或者电路板。那么pcb在电子产品中起到了什么作用呢?下面小编来总结一下:
pcb在电子产品中起到的功能作用有:
一、提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。
二、保证了电子设备的质量,提高了劳动生产率,降低了成本,并便于维修。
三、为自动锡焊提供阻焊图形,为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
四、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。提供所要求的电气特性,如特性阻
抗等。
五、电子设备采用pcb后,由于同一类PCB的一致性,从而避免了人工接线的差错,并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动锡焊、自动检测。
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电金板pcb和沉金板pcb的区别
pcb的特点:
1.电金板与OSP的润湿性是差不多的,化金板和浸锡板的润湿性是所有的PCB中 finishing比较好的;
2.电金的厚度要比化金的厚度厚得多,然而平整度没有化金的好;
3.电金用于金手指的多,耐磨性比较好,做焊盘的也比较多。
pcb的特点:
1.沉金板是金***的,客户可能会更喜欢;
2.沉金板会比较容易焊接一点,不会造成焊接的一些不良而会让客户不满意会投诉;
3.沉金板在焊盘上会有镍金,趋肤效应的过程中传输的信号是不会对信号质量有影响的。
这就是pcb和pcb的区别,中雷电子pcb厂家可以快速加急打样哦,欢迎咨询。
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