中雷电子高精密pcb半孔工艺可以拼版吗

对于很小的pcb拼版，中雷电子是采用以下工艺的：

1、带废料冲载工艺，冲完工件和废料在一起且一样平，装贴后再分板废料就分离出来。

2、激光切割工艺，激光走轮廓，但不要走一圈，留少量的两三点，要既足够把工件固定在废料上，又便于装贴后分板（激光切割很容易做到）。

所以说半孔工艺是可以拼版的，中雷电子pcb厂家半孔孔径可以做到0.55mm,半孔工艺是一种特殊工艺，小孔径是不得小于0.5mm的。

别的pcb厂家做不到的板子，或许中雷可以帮到您，做pcb，可以找中雷电子。

中雷电子pcb打样怎么样？

中雷电子是***做高精密快板的生产厂家，承接各种各样pcb打样，j交期一般3-4天可以出货，高精密快板主要是做有难度的pcb，当然，不是有难度的我们也做的哦，只是说别的厂家做不了难度板可以找中雷电子做。而且我们打样好，交期快。单面板、双面板、四层板、六层板等都可以，批量生产也接，我们公司在东莞市长安镇乌沙，做pcb，请选择中雷电子。

pcb的一种压合方法

pcb多层线路板制程中，层压是必不可少的，即是将制作好线路的多个单层或双层线路板叠放在一起，进行热压合。由于压合时，***及控制参数等影响，经常出层偏问题，特别是层数较多的高多层线路板(层数超过20层以上)。

1.分别在待压合的PP片和芯板工艺边上对应位置设置***孔；

2.制作与***孔大小相匹配的销钉，销钉高度小于待压合的板叠层；

棕化--gt;裁切PP--gt;预叠--gt;叠合--gt;铆合或者熔合--gt;压板--gt;拆板--gt;X-ray钻靶孔--gt;锣边--gt;磨边/圆角。

pcb的一种压合方法就是这些，中雷电子承接单面板，双面板，4层板，六层板，中小批量生产，欢迎来电咨询。