pcb铝基板的工艺流程

pcb铝基板一般用于LED照明产品，有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。多层pcb铝基板加工厂东莞还是有很多的，东莞中雷电子可以进行多层铝基板的打样和批量制造。

pcb铝基板的工艺流程了解一下

首先我们要开料，其目的是剪切成我们所需要的尺寸

然后是钻孔，其目的是板材***后续进行辅助

第三是干/湿膜成像，目的是在pcb板料上呈现出制作线路所需要的部分

第四是酸碱性蚀刻，目的是将干/湿膜成像后保留需要的线路部分，除去线路以外多余的部分，酸性蚀刻时应注意蚀刻水对铝基

然后就是丝印阻焊、字符啦

bgapcb的含义及工艺

BGApcb的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。bgapcb具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCBpcb溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA的pcb一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。

目前对BGA下过孔塞孔主要采用工艺有：①铲平前塞孔：适用于BGA塞孔处阻焊单面露出或部分露出，若两种塞孔孔径相差1.5mm时，则无论是否阻焊两面覆盖均采用此工艺；②阻焊塞孔：应用于BGA塞孔处阻焊两面覆盖的板；③整平前后的塞孔：用于厚铜箔板或其他特殊需要的板。

东莞市知名安防pcb加工厂家中雷电子

东莞市中雷电子有限公司是高精密快样pcb制造商，***提供yi疗、通讯、安防、电源、工控 单双面板、四层板、六层板、八层板。拥有成熟的线路板生产制造技术，掌握着行业***的产品生产工艺和生产过程控制技术，以及***技术极强的产品生产技术开发团队，产品覆盖1-20层pcb、单面板，双面板，多层板、厚铜板、高频微波等特殊PCB板，可一站式满足客户的多种需求。

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高密度印制pcbPCB印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成***终产品时，其上会安装积体电路、电晶体、二极体、被动元件及其他各种各样的电子零件。藉著导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。因此，印制电路板是一种提供元件连结的平台，用以承接联系零件的基的。