在pcbCAM制作中BGA应做怎样处理呢？

　　一、外层pcbBGA的制作：

　　在客户ziliao未作处理前，先对其进行了解，BGA的规格、客户设计焊盘的大小、阵列情况、BGA下过孔的大小、孔到BGA焊盘的距离，铜厚要求

　　可参照BGA规格、设计焊盘大小对应客户所设计BGA位置做一个标准BGA阵列，再以其为基准将需校正的BGA及BGA下过孔进行拍正，拍过之后要与原未拍前备份的层次对比检查一下拍正前后的效果，如果BGA焊盘前后偏差较大，则不可采用，只拍BGA下过孔的位置。

　　二、BGA阻焊制作：

　　1、BGA表面贴阻焊开窗：与阻焊优化值一样其单边开窗范围为1.25~3mil，阻焊距线条（或过孔焊盘）间距大于等于1.5mil；

　　2、BGA塞孔模板层及垫板层的处理：

　　① 制做2MM层：以pcb线路层BGA焊盘拷贝出为另一层2MM层并将其处理为2MM范围的方形体，2MM中间不可有空白、缺口（如有客户要求以BGA处字符框为塞孔范围，则以BGA处字符框为2MM范围做同样处理），做好2MM实体后要与字符层BGA处字符框对比一下，二者取较大者为2MM层。

　　②塞孔层:以孔层2MM,如客户要求BGA处测试孔不作塞孔处理，则需将测试孔选出，BGA测试孔特征为：阻焊两面开满窗或单面开窗。

　　③拷贝塞孔层为另一垫板层。

　　④按BGA塞孔文件调整塞孔层孔径和垫板层孔径。

　　三、BGA对应堵孔层、字符层处理：

　　①需要塞孔的地方，堵孔层两面均不加挡点；

　　②字符层相对塞孔处过孔允许白油进孔。

　　以上步骤完成后，BGA CAM的单板制作就完成了，这只是目前BGA CAM的单板制作情况，其实由于电子信息产品的日新月异，pcb行业的激烈竞争，关于BGA塞孔的制作规程是经常在更换，并不断有新的突破。这每次的突破，使产品又上一个台阶，更适应市场变化的要求。我们期待更优越的关于BGA塞孔或其它的工艺出炉。

关于pcb镀镍、镀锌、镀铬

通过电解或化学方法在金属或某些非金属上镀上一层镍的方法，称为pcb线路板镀镍。

那么pcb镀镍它的颜色是白银显***，其作用呢一是防锈二是耐磨和美观，

pcb镀铬主要是提高表面硬度

pcb镀锌主要是美观 防锈，但奶腐蚀性比较差，所以镀锌是这三种里面***便宜的了，镀镍的话相对来说会比较贵一点的

那这三者的区别也就是从外观、硬度、耐腐蚀来区分的。

关于pcb线路板打样

打样是做好的pcb要通过生产厂家来加工制作，打样回来了之后，再将元件焊接上去，***后组装到外壳，然后包装形成一个完整的产品。

那么我们要pcb生产厂家打样的时候我们应该提供哪些要点呢？

首先我们要跟pcb厂商说我们需要什么样的材质，然后要做多少层，再一个就是表面工艺，还有就是数量。总而言之就是把我们的要求告诉生产厂家.