pcb中指的FR4是什么

我们经常指pcb中的“FR-4”是一种耐燃材料等级的代号，它所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级，因此目前一般pcb所用的FR-4等级材料就有非常多的种类，但是多数都是以所谓的四功能的环氧树脂加上填充剂以及玻璃纤维所做出的复合材料。

比如说我们家现在做的FR-4水绿玻纤pcb 黑色玻纤板，他都具有耐高温、绝缘、阻燃等功能。所以大家在选择材料的时候一定要搞清楚自己需要的材料要达到什么特点。这样就好选购到自己所需的产品。

电表pcb设计中的电源信号完整性

在电表pcb中,通常我们非常关心信号的质量问题,有时我们常常局限于研究信号线路、电源,虽然这可以使问题简化,但在高速的设计,简化已经行不通。影响pcb的因素有很多，比如解耦电容器的设计不合适，电路有严重的影响，多功率/地平面的划分不好，pcb层的设计不合理，电流不均匀等。

那我们要采取相关措施

一个、在高速的设计中,我们必须考虑寄生电容参数,定量计算解耦电容的数量和每个电容器的容量值和放置的具体位置,确保系统的阻抗控制的范围,

第二个、驱动器的功率和地面电路的电感必须尽可能低。否则，电压刷将出现在同一地面上。

第三、配电系统、摘要电源完整性设计是一个非常复杂的问题，但如何控制电源系统(电源和地面平面)之间的阻抗是设计的关键。

pcb电镀填孔工艺的优势及影响因素

pcb电镀填孔有以下几方面的优点：

(1)有利于设计叠孔和盘上孔

(2)改善电气性能，有助于高频设计

(3)有助于散热

(4)塞孔和电气互连一步完成

(5)盲孔内用电镀铜填满，可靠性更高，导电性能比导电胶更好。

影响pcb电镀因素有：

物理影响参数

需要研究的物理参数有：阳极类型、阴阳极间距、电流密度、搅动、温度、整流器和波形等。

基板的影响

基板对电镀填孔的影响也是不可忽视的，一般有介质层材料、孔形、厚径比、化学铜镀层等因素。