在pcbCAM制作中BGA应做怎样处理呢？

　　一、外层pcbBGA的制作：

　　在客户ziliao未作处理前，先对其进行了解，BGA的规格、客户设计焊盘的大小、阵列情况、BGA下过孔的大小、孔到BGA焊盘的距离，铜厚要求

　　可参照BGA规格、设计焊盘大小对应客户所设计BGA位置做一个标准BGA阵列，再以其为基准将需校正的BGA及BGA下过孔进行拍正，拍过之后要与原未拍前备份的层次对比检查一下拍正前后的效果，如果BGA焊盘前后偏差较大，则不可采用，只拍BGA下过孔的位置。

　　二、BGA阻焊制作：

　　1、BGA表面贴阻焊开窗：与阻焊优化值一样其单边开窗范围为1.25~3mil，阻焊距线条（或过孔焊盘）间距大于等于1.5mil；

　　2、BGA塞孔模板层及垫板层的处理：

　　① 制做2MM层：以pcb线路层BGA焊盘拷贝出为另一层2MM层并将其处理为2MM范围的方形体，2MM中间不可有空白、缺口（如有客户要求以BGA处字符框为塞孔范围，则以BGA处字符框为2MM范围做同样处理），做好2MM实体后要与字符层BGA处字符框对比一下，二者取较大者为2MM层。

　　②塞孔层:以孔层2MM,如客户要求BGA处测试孔不作塞孔处理，则需将测试孔选出，BGA测试孔特征为：阻焊两面开满窗或单面开窗。

　　③拷贝塞孔层为另一垫板层。

　　④按BGA塞孔文件调整塞孔层孔径和垫板层孔径。

　　三、BGA对应堵孔层、字符层处理：

　　①需要塞孔的地方，堵孔层两面均不加挡点；

　　②字符层相对塞孔处过孔允许白油进孔。

　　以上步骤完成后，BGA CAM的单板制作就完成了，这只是目前BGA CAM的单板制作情况，其实由于电子信息产品的日新月异，pcb行业的激烈竞争，关于BGA塞孔的制作规程是经常在更换，并不断有新的突破。这每次的突破，使产品又上一个台阶，更适应市场变化的要求。我们期待更优越的关于BGA塞孔或其它的工艺出炉。

pcb厂询盘报价方式

pcb厂接到客户询盘是先报价再谈谈，还是先谈谈再报价？

pcb厂询盘报价一般是以下两种情况：发现客户zi料问题需要确认，于是就要和客户把具体问题确认清楚，来来回回确认问题，等问题确认好了再往下进行报价。而有些线路板厂认为效率是***重要的，询盘一来，就在***短时间内把价格报给他。我相信这两种方式一定都有人在用，但是也会有人感到困惑，不知道哪种才是合适的。

今天有同事问我，他网上有个客户发来了pcbzi料要报价，他看过图纸后需要和客户确认几个问题，于是就写了邮件过去问，结果没有消息。这就是文章开头提到的需要和客户先确认信息，然后才会报价。对于这种情况下，很多客户是很反感的，他们需要的，是供应商以自己的经验和***，给出意见。

如果根据客户给的信息，结合自己的***理解，提出建议，然后给客户详细的报价，是让客户感受到你的***，一旦客户看到你详细的报价和细节，如果他觉得你们给的方案不是他要的，他就会回复你邮件，告诉你，这里面，哪里哪里要改，要怎么改。因此线路板厂在先报价再谈谈，还是先谈谈再报价这个问题，我们可以根据自己的理解给出***建议，做好报价。然后呢，再根据客户的反馈来修改和调整，再报价。

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pcb铜厚和价格有什么关系？

pcb成品铜厚的不同会导致价格的差异，那么电路板成品铜厚与那些因素相关呢？

基材的铜箔厚度，沉铜的厚度，整板电镀及图形电镀的镀铜厚度，表面处理前微蚀掉的铜箔厚度。

有些客户在询价的时候对铜厚的要求含含糊糊的，首先我们必须要搞清楚铜厚，什么样的板子需要的铜厚是多少？不能大意，因为铜厚会直接影响pcb的质量。

常规来讲，成品铜厚越厚价格就越贵，在pcb制作时，如果铜厚要求1OZ（30.9um）铜厚时，开料有时会根据线宽/线距选择HOZ（15.4um）开料，除去2-3um的允许公差，可达33.4um,如果选择1OZ开料，成品铜厚将达到47.9um.其它铜厚计算可依次类推。所以，铜厚越厚，成本就会越高。