pcb贴片有哪些注意事项

保证pcb贴片质量的三要素：

一点是元件要正确

要求各装配位元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置。

第二点是位置要正确

元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中，还要确保元件焊端接触焊膏图形。两个端头的元件自***效应的作用比较大，pcb贴片贴装时元件宽度方向有3/4以上搭接在焊盘上,长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上并接触焊膏图形，再流焊时就能够自***，但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上或没有接触焊膏图形，再流焊时就会产生移位或吊桥；对于芯片类器件的自***作用比较小，pcb贴片贴装偏移是不能通过再流焊纠正的。如果pcb贴片贴装位置超出允许偏差范围，必须进行人工拨正后再进入再流焊炉焊接。否则再流焊后必须返修，会造成工时、材料浪费，甚至会影响产品可靠性。生产过程中发现贴装位置超出允许偏差范围时应及时修正贴片坐标。贴装时位置要正确，引脚于焊盘对齐居中。pcb贴片压力要适中，压力过大会造成锡膏连接，压力过小锡膏粘不住元器件

生产pcb板的要求

要生产pcb线路板，首先我们要了解以下一些要求：

1.层数：中雷电子pcb厂家可生产1-20层的pcb（注意：只有1层板叫单层板，2-20层都是双数，叫双层板）

2.板厚：我司可生产0.2-6.0mm的pcb板厚（板厚一般也是双数）如无特殊要求常见默认是1.6mmpcb线路板板厚

3.颜色：pcb颜色分为阻焊颜色和字符颜色，阻焊颜色也就是油墨颜色（如无特殊要求常见默认为绿油白字

4.表面处理：有喷锡（有铅喷锡和无铅喷锡）、沉金、OSP、镀金、镀镍

5.铜厚：如无特殊要求默认为1OZ

6.过孔：常见默认是过孔盖油

除了以上要求还有板材、尺寸、数量等，具体根据客户要求所定

bgapcb

对于刚入行或者是不常接触到线路板的朋友的话可能不太了解bgapcb。

bga其实是一种利用***T锡膏焊接与电路板相连的引脚封装方式。

特点是封装面积少,功能加大，引脚数增多,可靠性高,电性能好，成本低，适于批量电子组装。

目前对bgapcb下过孔塞孔主要采用工艺有：铲平前塞孔、阻焊塞孔、整平前后的塞孔

中雷电子pcb***生产厂家可做多种工艺pcb