pcb电镀填孔工艺的优势及影响因素

pcb电镀填孔有以下几方面的优点：

(1)有利于设计叠孔和盘上孔

(2)改善电气性能，有助于高频设计

(3)有助于散热

(4)塞孔和电气互连一步完成

(5)盲孔内用电镀铜填满，可靠性更高，导电性能比导电胶更好。

影响pcb电镀因素有：

物理影响参数

需要研究的物理参数有：阳极类型、阴阳极间距、电流密度、搅动、温度、整流器和波形等。

基板的影响

基板对电镀填孔的影响也是不可忽视的，一般有介质层材料、孔形、厚径比、化学铜镀层等因素。

中雷pcb阻抗板

随着科技发展，阻抗设计在pcb设计中显得越来越重要，是制前人员非常关注的一个问题。

pcb阻抗是指在电阻电容的电路里，对电路中的电流起的阻碍叫做阻抗。

东莞市中雷电子pcb电阻板，具有***的抗阻设计

1gt;线宽/线间

2gt;绝缘厚度

3gt;铜厚

4gt;绿油厚

5gt;介电常数

这些影响抗阻的因素，中雷电子都能***规划和把控

pcb生产厂家设计静电分析

在pcb的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB线路板的抗静电释放设计。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范静电释放.尽可能使用多层PCB，

相对于双面pcb而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和***耦合，使之达到双面PCB的 1/10到1/100.尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线以及许多填充地的高密度pcb，可以考虑使用内层线。

为了消除静电释放对电子设备的干扰和***，需要采取多种技术手段进行防范。