pcb铝基板的工艺流程

pcb铝基板一般用于LED照明产品，有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。多层pcb铝基板加工厂东莞还是有很多的，东莞中雷电子可以进行多层铝基板的打样和批量制造。

pcb铝基板的工艺流程了解一下

首先我们要开料，其目的是剪切成我们所需要的尺寸

然后是钻孔，其目的是板材***后续进行辅助

第三是干/湿膜成像，目的是在pcb板料上呈现出制作线路所需要的部分

第四是酸碱性蚀刻，目的是将干/湿膜成像后保留需要的线路部分，除去线路以外多余的部分，酸性蚀刻时应注意蚀刻水对铝基

然后就是丝印阻焊、字符啦

pcb沉金板和镀金板的区别

pcb的表面处理工艺有很多，其中沉金、喷锡、镀金、抗yang化、镀金、金手指等应用比较广泛，今天和大家讲讲pcb沉金和镀金的区别。

1. 一般来说pcb沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金板比起镀金板更黄，看表面客户更满意沉金。这二者所形成的晶体结构不一样。

2.由于沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。同时也正因为沉金比镀金软，所以金手指板一般选镀金，硬金耐磨。

3.沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

4.沉金板较镀金板来说晶体结构更致密，不易产成yang化。

5.随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。镀金板则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝短路。

6.沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。

7.一般用于相对要求较高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。

8.现在市面上金价昂贵，为了节省成本很多生产商已经不愿意生产镀金板，而只做焊盘上有镍金的沉金板，在价格上确实便宜不少。

pcb生产厂家设计静电分析

在pcb的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB线路板的抗静电释放设计。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范静电释放.尽可能使用多层PCB，

相对于双面pcb而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和***耦合，使之达到双面PCB的 1/10到1/100.尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线以及许多填充地的高密度pcb，可以考虑使用内层线。

为了消除静电释放对电子设备的干扰和***，需要采取多种技术手段进行防范。