生产pcbOSP工艺的一些要求，中雷电子价格低，交期稳定

在生产pcb中，我们常见的一些表面处理：有喷锡，沉金，OSP，镀金，镀镍，常见默认的是有铅喷锡；沉金有沉金1U,沉金2U，沉金3U，常规的是1U。OSP是印刷pcb铜箔表面处理的，在洁净的铜表面以化学的方法长出一层有机皮膜，可以防氧化，耐热和耐湿，保护铜不生锈等。可以看得出来OSP的工艺是比较简单。而且成本低。会越来越受到业界的欢迎。

生产pcb中，OSP表面处理会有一些工艺要求的：1.pcb生产要求，2.***T锡膏钢网设计；3.印刷锡膏过程的一些不良板处理；4.回流的温度曲线设置；中雷电子pcb交期稳定，价格优惠，可以选择中雷做pcb。

关于pcb沉金和镀金的区别 中雷电子高精密快板厂

经常会遇到一个困惑，就是pcb厂家会反复的确认板子的表面处理问题，会让人不胜其烦。面处理方式多种，厚度也不一，板厂为了谨慎处理，所以才反复确认。

pcb沉金和镀金哪个更好呢？中雷小胡和你们分析一下。镀金需要对需要镀金焊盘加上导电线才能镀上金，没有连接的焊盘是镀不上的，镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝短路。关于沉金，是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，是化学镍金金层沉积方法的一种 。沉金的厚度比镀金厚一些，但是也是不一定的，因为两种都有对应的厚金工艺，只是对应的成本相对较高。使用沉金工艺都是相对要求较高的板子。

针对不同厂家，都是有些许差异的。中雷pcb厂家，***做高精密快板，打样好，交期快，欢迎来电咨询。

pcb应用在哪些领域呢？

大家都有了解pcb吗?pcb就是两层以上的线路板，所以叫pcb，比如：四层，六层，八层等等，一般都是双数的的线路板。

随着现代科技的发展，pcb是电子技术向高速度、多功能、大容量、小体积方向发展的必然产物。尤其是大规模和超大规模集成电路的广泛深入应用，多层印制电路正迅速向高密度、高精度、高层数化方向发展提出现了微细线条、小孔径贯穿、盲孔埋孔高板厚孔径比等技术以满足市场的需要。电子设备的方向都是像缩小体积发展，减轻质量和空间的限制，实现高密度产品。

中雷电子可以做1-20层的pcb，高精密生产厂家，双面板低至260元一平米，欢迎来电咨询。