pcb沉金板和镀金板的区别

pcb的表面处理工艺有很多，其中沉金、喷锡、镀金、抗yang化、镀金、金手指等应用比较广泛，今天和大家讲讲pcb沉金和镀金的区别。

1. 一般来说pcb沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金板比起镀金板更黄，看表面客户更满意沉金。这二者所形成的晶体结构不一样。

2.由于沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。同时也正因为沉金比镀金软，所以金手指板一般选镀金，硬金耐磨。

3.沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

4.沉金板较镀金板来说晶体结构更致密，不易产成yang化。

5.随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。镀金板则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝短路。

6.沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。

7.一般用于相对要求较高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。

8.现在市面上金价昂贵，为了节省成本很多生产商已经不愿意生产镀金板，而只做焊盘上有镍金的沉金板，在价格上确实便宜不少。

pcb表面工艺osp

抗yanghua是我们pcb的一种kangyang化的表面工艺处理，作用是阻挡湿气，防止焊盘氧化，保持焊接铜面具有良好的可焊性。

kang氧化的优势是表面较为平整，焊点的可靠性也比较高，耐热冲击性能好，污染少，制造工艺相对来说比较简单，而且成本比较低，所以pcbkang氧化的优势也是比较明显的，当然并不是每款pcb都适用，具体情况还需具体分析哦。

怎样学习pcb设计

学习pcb设计方法：

1、先能照着“单元模块电路图”在面包板上搭建电路，使之能正常工作（看懂元器件PDF资料，了解元器件引脚排布和各个电气参数）；

2、紧接着能在pcb上焊接一块电路，可以由几部分单元电路组成的那种（这里“布线”一定要多学学！对往下学很有用）；

3、在此基础上学习Protel等电路设计软件，能设计一整块的pcb。

学习电路一定要循序渐进，边理论边实践。

学习设计电路首先一定要先把分立元器件学好，学透。比如：电阻、电容、二极管、稳压管、三极管、比较器、运放、MOSFET等。分立元器件在模拟电路中是***基本也是***小的组成部分。这好比人的***细胞，要想研究人就要先研究***细胞。

其次，需要懂得利用这些分立器件的工作特性和条件来组成一个小的单元电路，学会让这个单元电路正常工。