pcb设计的三大要点

对于pcb设计新手来说，有些设计要点尤其需要注意，稍不留神，那么设计出来的pcb将很有可能无法投入使用。今天中雷小编就来为你解读一下，pcb设计中的三大必知要点。

首先，是等长。在设计差分线的时候，要注意让两根信号线的长度一样长。因为信号线的长度一致，那么信号的传输时间也一致，这样差分信号的极性就会不一样，从而产生相反的情况。若差分信号一样的话，那信号质量就会很差。

接着，是等距。也就是说，差分线之间的对间距离要保持一致。通过对差分线距离的调整，我们可以调整全程的一个差分阻抗，这样做有什么好处呢？如果我们的差分阻抗能够保持一定连续性的话，那么反射就会很少，传输出来的信号也非常完整。

***后，是差分线与印制板的层叠。一般认为，差分线会为印制板提供一个回流的道路，而印制板会使用这个途径通过差分线来进行回流，所以在设计时要注意使差分线和印制板层叠。

在进行pcb设计时，只有熟记以上这三个要点，才能大大降低出错的几率，不断提升pcb的设计质量和使用价值，真正地为客户输出高质量产品。

pcb贴片有哪些注意事项

保证pcb贴片质量的三要素：

一点是元件要正确

要求各装配位元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置。

第二点是位置要正确

元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中，还要确保元件焊端接触焊膏图形。两个端头的元件自***效应的作用比较大，pcb贴片贴装时元件宽度方向有3/4以上搭接在焊盘上,长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上并接触焊膏图形，再流焊时就能够自***，但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上或没有接触焊膏图形，再流焊时就会产生移位或吊桥；对于芯片类器件的自***作用比较小，pcb贴片贴装偏移是不能通过再流焊纠正的。如果pcb贴片贴装位置超出允许偏差范围，必须进行人工拨正后再进入再流焊炉焊接。否则再流焊后必须返修，会造成工时、材料浪费，甚至会影响产品可靠性。生产过程中发现贴装位置超出允许偏差范围时应及时修正贴片坐标。贴装时位置要正确，引脚于焊盘对齐居中。pcb贴片压力要适中，压力过大会造成锡膏连接，压力过小锡膏粘不住元器件

中雷pcb阻抗板

随着科技发展，阻抗设计在pcb设计中显得越来越重要，是制前人员非常关注的一个问题。

pcb阻抗是指在电阻电容的电路里，对电路中的电流起的阻碍叫做阻抗。

东莞市中雷电子pcb电阻板，具有***的抗阻设计

1gt;线宽/线间

2gt;绝缘厚度

3gt;铜厚

4gt;绿油厚

5gt;介电常数

这些影响抗阻的因素，中雷电子都能***规划和把控