中雷pcb的钻孔类型以及加工能力

半孔工艺小半孔孔径0.5mm 半孔工艺是一种特殊工艺，小孔径不得小于0.5mm

小孔径0.1mm 机械钻孔小孔径0.2mm，激光钻孔小孔径0.1MM，条件允许推荐设计到

0.3mm或以上，孔径的公差为±0.075mm

小槽孔孔径0.6mm 槽孔孔径的公差为±0.1mm

机械钻孔小孔距≥0.2mm机械钻孔 小的孔距需≥0.2mm，不同网络孔距≥0.25mm

you票孔孔径0.5mm you票孔孔距0.25mm,加在外框中间，小孔票孔排列数需≥3个

塞孔孔径≤0.6mm大于0.6mm 过孔表面焊盘盖油

过孔单边焊环4milVia 小4mil,器件孔小6mil,加大过孔焊环对过电流有帮助

中雷电子有限公司主要为客户提供快速加急精密pcb样品为主，中雷电子有限公司拥有成熟的pcb生产制造技术，掌握着行业***的产品生产工艺和生产过程控制技术，以及***技术极强的产品生产技术开发团队，产品覆盖2-12层、多层板、厚铜板、高频微波等特殊PCB板，可一站式满足客户的多种需求。

做pcb，优选中雷电子，以诚信迎接您的服务。

中雷电子pcb镀金好还是镀镍好？

pcb镀金好还是镀镍好，其实，各有各的好，看pcb厂家的要求，实质性是看成本和要求。镀金灵敏度高，镍稍差。但任何厂商镀金工艺也是会镀上镍的，镍的成分可能会多些，金就比较少。

镀镍：稳定性好，不易变色，硬度高，易于抛光，缺点是多孔性。镀金：起装饰作用和防腐作用，缺点是价格贵。

在pcb厂家看来，是看板厂要求制作的，各有各的好。中雷电子可以做纸板pcb，欢迎询价。

pcb打样要满足三个要求

1.整洁的外观表面，边角上不能出现有毛刺的，导线和阻焊膜之间也不能出现气泡和分层的现象哦

2.要有合理的工艺要求的，要注意是不是存在着线路之间的一些相互干扰的问题和焊接中存在的焊点链接问题有没有上好锡。

3.还有是就CAM优化的一些要求了，就是对线宽的调整间距和焊盘之间的一些优化，这样就能保证pcb之间的电路流通的刚好信号了。

pcb打样，中雷电子可以快速打样加急，可以为您生产优质的打样，可以放心找中雷电子进行量产。