镀镍pcb设计-pcb-中雷pcb加速出货
作者:中雷pcb2020/2/8 3:34:27





pcb电镀填孔工艺的优势及影响因素

pcb电镀填孔有以下几方面的优点:

(1)有利于设计叠孔和盘上孔

(2)改善电气性能,有助于高频设计

(3)有助于散热

(4)塞孔和电气互连一步完成

(5)盲孔内用电镀铜填满,可靠性更高,导电性能比导电胶更好。

影响pcb电镀因素有:

物理影响参数

需要研究的物理参数有:阳极类型、阴阳极间距、电流密度、搅动、温度、整流器和波形等。

基板的影响

基板对电镀填孔的影响也是不可忽视的,一般有介质层材料、孔形、厚径比、化学铜镀层等因素。




东莞市知名安防pcb加工厂家中雷电子

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板厚0.2mm超薄牙签版的pcb可以做吗?

近段时间接到客户询盘问:你们公司能不能做0.2厚的pcb牙签板?

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