关于pcb镀镍、镀锌、镀铬

通过电解或化学方法在金属或某些非金属上镀上一层镍的方法，称为pcb线路板镀镍。

那么pcb镀镍它的颜色是白银显***，其作用呢一是防锈二是耐磨和美观，

pcb镀铬主要是提高表面硬度

pcb镀锌主要是美观 防锈，但奶腐蚀性比较差，所以镀锌是这三种里面***便宜的了，镀镍的话相对来说会比较贵一点的

那这三者的区别也就是从外观、硬度、耐腐蚀来区分的。

怎样学习pcb设计

学习pcb设计方法：

1、先能照着“单元模块电路图”在面包板上搭建电路，使之能正常工作（看懂元器件PDF资料，了解元器件引脚排布和各个电气参数）；

2、紧接着能在pcb上焊接一块电路，可以由几部分单元电路组成的那种（这里“布线”一定要多学学！对往下学很有用）；

3、在此基础上学习Protel等电路设计软件，能设计一整块的pcb。

学习电路一定要循序渐进，边理论边实践。

学习设计电路首先一定要先把分立元器件学好，学透。比如：电阻、电容、二极管、稳压管、三极管、比较器、运放、MOSFET等。分立元器件在模拟电路中是***基本也是***小的组成部分。这好比人的***细胞，要想研究人就要先研究***细胞。

其次，需要懂得利用这些分立器件的工作特性和条件来组成一个小的单元电路，学会让这个单元电路正常工。

在pcb外层覆铜的好坏

我们经常在pcb设计指南里看到，在layout的***后，我们应当对PCB的外层进行铺铜处理，即用良好接地的铜箔铺满PCB空白区域。

在pcb外层覆铜的好处如下：

1、对内层信号提供额外的屏蔽防护及噪声***；

2、提高PCB的散热能力；

3、在PCB生产过程中，节约腐蚀剂的用量；

4、避免因铜箔不均衡造成PCB过回流焊时产生的应力不同而造成PCB起翘变形。

在pcb外层覆铜的弊端：

1、外层的覆铜平面必定会被表层的元器件及信号线分离的支离破碎，如果有接地不良的铜箔（尤其是那种细细长长的碎铜），便会成为天线，产生EMI问题；

2、如果对于元器件管脚进行覆铜全连接，会造成热量散失过快，造成拆焊及返修焊接困难正如前面提到的，外层的覆铜平面一定要良好接地，需要多打过孔与主地平面连接，过孔打多了，势必会影响到布线通道，除非使用埋盲孔。

pcb外层覆铜情况分析：

1、PCB设计对于两层板来说，覆铜是很有必要的，一般会以底层铺地平面，顶层放主要器件及走电源线及信号线。

2、对于高阻抗回路，模拟电路（模数转换电路，开关模式电源转换电路），覆铜是不错的做法。

3、对于有完整电源、地平面的多层板高速数字电路来说，注意，这里指的是高速数字电路，在外层进行覆铜并不会带来很大的益处。

4、对于采用多层板的数字电路而言，内层有完整电源、地平面，在表层覆铜并不能显著地降低串扰，反而过于靠近的铜皮会改变微带传输线的阻抗，不连续的铜皮亦会对传输线造成阻抗不连续的fu面影响。

5、对于多层板，微带线与参考平面的距离lt;10mil，信号的回流路径会直接选择位于信号线下方的参考平面，而不是周边的铜皮，因为其阻抗更低。而对于信号线与参考平面间距为60mil的双层板来说，沿着整条信号线路径包有完整的铜皮可以显著减少噪声。

总结

所以，在表层要不要铺铜，依应用场景而定，除了敏感信号需要包地之外，如果高速信号线及元器件较多，产生很多小而长碎铜，而且布线通道紧张，需要尽量避免表层铜皮打过孔与地平面连接，这时候表层可以选择不要铺铜。如果表层元器件及高速信号较少，板子比较空旷，为了PCB加工工艺要求，可以选择在表层铺铜，但要注意PCB设计时铜皮与高速信号线间的距离至少在4W以上，以避免改变信号线的特征阻抗，而且表层的铜皮应以***高信号频率的十分之波长间距打孔与主地平面良好连接。