pcb的生产工艺-沉铜

很多pcb生产线路板的过程都有一个工艺流程，沉铜就是一大工艺过程。

沉铜在pcb的生产过程中的这一个工流程是需要化学反应的哦，我们简写为PTH，一般都是双面板和多层板在完成钻孔后就要进行沉铜这一项工艺。在生产PCB的这一工艺流程都是要很小心谨慎的，要认真执行，因为沉铜是为了给后面的电镀铜做基低，主要的作用是连接电路。这一工艺流程的管控是会影响到PCB的一些板材的，关系到pcb的品质问题，所以要严格管控。

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pcb阻抗板的做法

1.确定pcb的层数和板厚。

2.规划好走线层，地层和电源层的层叠结果，明确信号线的参考平面。

3.先拟定好阻抗线的线宽，如果是单端线的话确定线宽就可以了，如果是差分线就要先定线宽，间距后面

才算。

4.预定铜厚，也可以由pcb厂家来定。

5.要确定好阻抗线要控制的阻抗值，包括单端和差分。

6.把以上的要求发给pcb厂家，然后厂家就会计算出一个详细的阻抗控制文件，如果上述要求不能

满足可以沟通调整一些参数，终达可以达到阻抗要求也符合制作性并且成本低。

以上就是中雷电子pcb阻抗板的做法，要下单做阻抗板，可以选择中雷电子，价格实惠，品质好，

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为什么pcb要有工艺要求

客户发pcb的资料过来报价，我们都会问清楚有什么工艺要求和数量，这样我们才能知道按照pcb的资料去报价和pcb的一些工艺。

大部分pcb的工艺要求都差不多，***普遍的是：有铅喷锡或者环保喷锡，沉金，OSP，镀金镀镍，常见是有铅喷锡。板子的颜色和字符一般都是：绿油白字，绿油黑字，白油黑字，黑油白字。常见的是绿油白字比较多。

工艺要求是看不同pcb的喜好，不仅是为了好看而且也是为了pcb的同时防止出现一些电路问题。有需要做线路板，可以找中雷电子哦。