pcb中的塞孔和埋孔

制作pcb中有许多的工艺，也有不同的制作方法，塞孔和埋孔是其中的两种。

塞孔是把导通的过孔填塞，使液体或小颗粒胶质不会弄到到pcb的另一面，对过孔露出的焊盘没什么特别要求；

埋孔是将过孔整个包含焊盘的位置用绿油等其他保护层埋起来，使过孔不再接触空气和任何的物质。

以上就是pcb中的塞孔和埋孔的一些区别。东莞市中雷电子有限公司主要为客户提供快速加急精密PCB样品为主，东莞市中雷电子有限公司拥有成熟的线路板生产制造技术，掌握着行业***的产品生产工艺和生产过程控制技术，以及***技术极强的产品生产技术开发团队，产品覆盖2-12层、多层板、厚铜板、高频微波等特殊PCB板，可一站式满足客户的多种需求。做线路板，可以选择中雷电子。

pcb的生产工艺-沉铜

很多pcb生产线路板的过程都有一个工艺流程，沉铜就是一大工艺过程。

沉铜在pcb的生产过程中的这一个工流程是需要化学反应的哦，我们简写为PTH，一般都是双面板和多层板在完成钻孔后就要进行沉铜这一项工艺。在生产PCB的这一工艺流程都是要很小心谨慎的，要认真执行，因为沉铜是为了给后面的电镀铜做基低，主要的作用是连接电路。这一工艺流程的管控是会影响到PCB的一些板材的，关系到pcb的品质问题，所以要严格管控。

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表面组装pcb的发展趋势

电子领域的小型化、轻量化、功能多样化是***B发展的动力和源泉，其典型实例为手机、技术，更是推动***B制造技术向着以下方向发展：

（1）高精度。

（2）高密度。当前世界***水平线宽0.06mm，间距0．08mm，小孔径0．Imm

（3）超薄型多层印制pcb，介质层厚度仅0．06mm（6层板的厚度只有0．45～0．6mm）

（4）积层式多层板（BUM）。它是一种具有埋孔和盲孔，孔径≤0．10mm、孔环宽≤0．25mm

导线宽度和间距≤0．lmm的积层式薄型高密度互连的多层板。当前世界***水平达30～50层。

（5）挠性板的应用不断增加。

（6）陶瓷基板在MCM和系统级封装（SP）中被广泛应用。

（7）随着电子产品向短、小、轻、薄和多功能方向发展，PCB的尺寸不断缩小、厚度越来

越、层数不断增加、布线密度越来越高，使PCB制造难度也与日俱增。

（8）表面涂（镀）层要满足高密度、无铅要求。

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