pcb采用沉金工艺的一些好处

在pcb的一些表面处理中有一种工艺叫沉金，沉金的目的是在pcb上沉积颜色，光亮度强，而且镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。那pcb采用沉金工艺有什么好处呢？

1.颜色光亮好看，可以吸引客户；

2.沉金形成的表面结构容易焊接和有比较好的过程能力，品质有保证；

3.沉金在焊盘上有镍金，对传输的信号没有影响，传输信号是在铜层；

4.沉金的金属性比较稳定，晶体结构紧密，不易发生氧化；

5.沉金在焊盘上有镍金，线路上的阻焊与铜层牢固，不会造成短路；

6.不会对间距有影响而可以便利工作，可以控制沉金板的应力，使用的时候体验会很好。

pcb采用沉金工艺是有一定的好处的，***为普遍的就是沉金工艺，不过也是要看pcb厂家要求而安排生产。中雷电子***高精密PCB厂家，欢迎选择中雷电子做线路板。

pcb要如何***

pcb的***是可以分为半年***和年度***的：

1.半年***：在每个季度对线路板进行表面上的灰尘清洁，可以用pcb专用的清洁液清洗擦拭的，清洁完之后要用吹风机吹干，还要观察电路的元器件有没有损坏的痕迹，看一下电解电容有没有漏液现象，如有损坏漏液就要及时更换了。

2.年度***：对线路板进行表面上的灰尘清洁，对pcb中的电解电容量进行一个具体的检查，如果容量低于标称容量的20%就要更换掉了，一般电解电容的寿命十年左右就要全部更换了，为了确保工作中线路板的运行。然后要检查散热硅脂有没干固，干固的要将干固的散热硅脂清除涂上新的散热硅脂，防止线路板中的大功率器件因散热不好而烧坏。

以上就是pcb的两种***情况。为了电路板能正常使用和安全使用，我们都要***起来哦！做pcb，可以选择中雷电子。

中雷pcb的钻孔类型以及加工能力

半孔工艺小半孔孔径0.5mm 半孔工艺是一种特殊工艺，小孔径不得小于0.5mm

小孔径0.1mm 机械钻孔小孔径0.2mm，激光钻孔小孔径0.1MM，条件允许推荐设计到

0.3mm或以上，孔径的公差为±0.075mm

小槽孔孔径0.6mm 槽孔孔径的公差为±0.1mm

机械钻孔小孔距≥0.2mm机械钻孔 小的孔距需≥0.2mm，不同网络孔距≥0.25mm

you票孔孔径0.5mm you票孔孔距0.25mm,加在外框中间，小孔票孔排列数需≥3个

塞孔孔径≤0.6mm大于0.6mm 过孔表面焊盘盖油

过孔单边焊环4milVia 小4mil,器件孔小6mil,加大过孔焊环对过电流有帮助

中雷电子有限公司主要为客户提供快速加急精密pcb样品为主，中雷电子有限公司拥有成熟的pcb生产制造技术，掌握着行业***的产品生产工艺和生产过程控制技术，以及***技术极强的产品生产技术开发团队，产品覆盖2-12层、多层板、厚铜板、高频微波等特殊PCB板，可一站式满足客户的多种需求。

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