高阶hdi线路板跟普通pcb的区别表现在哪些方面？

第1：pcb线路密度上的区别

传统的普通pcb与零件之间的连接都是由通孔导体作为连接方式，因此线路需要占据很多的空间，而高阶hdi使用的是微孔技术可以将连互所需要的布线都隐藏到下一层，而不同层次的间焊垫与引线衔接就能通过盲孔直接连接，可以增加pcb之间的密度因此更能适应于小型手机板使用。

第2：构装技术上的区别

普通pcb使用的是钻孔技术来进行施工，因为焊垫通孔与机械钻孔因为不能满足现代电子产品在线路上小型零件的需求。而高阶hdi利用微孔技术的制程技术可以将各种新型的高密度IC构装技术设计在pcb中，因此在构装技术上相比传统pcb更***科学。

第3：电性能及讯号正确性上的区别

高阶hdi是利用微孔互连来进行线路间的串联因此抗干扰性能良好，并且电路板线路的设计还可以增加更多的空间，由于微孔的物理结构性质是孔洞小且短所以可减少电感及电容的效应，因此可减少讯号传递时的交换噪音能让讯号传送更正确。

以上所述，就是为大家所讲述的高阶hdi跟普通pcb之间的主要区别，除了这些不同外，有口碑的高阶hdi相比传统pcb还拥有良好的热性质及抗射频或电磁波或静电干扰能力，所以在使用上不仅性能更优越而且相比普通线路板损坏发生率低寿命更长。

pcb的外观特征

pcb是电子元器件电气连接的提供者，也是电子产品中常用的重要组成部件，我们虽然不常见它，但却离不开它。我们来说一下pcb的外观特征。

　　通常pcb的颜色都是绿色，这是阻焊的颜色。是绝缘的防护层，可以保护铜线，也防止波焊时造成的短路，并节省焊锡之用量。在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面。通常在这上面会印上文字与符号，以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面。

　　pcb在制成***终产品时，其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件(如：电阻、电容、连接器等)及其他各种各样的电子零件。借着导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。

　　希望这些知识能对大家有所帮助，我们公司拥有经验丰富、技术精湛的生产团队，在同行业中占有一定的地位和影响力。如果有什么需要，欢迎来电咨询，我们将竭诚为大家服务。

pcb烧焦镀层的问题

在pcb加工的过程中，会出现各种各样的问题，多数都是操作不当，没有按照要求来做造成的。镀层烧焦也是新手经常会出现的一个问题，如果不及时处理，可能会造成比较严重的后果。接下来就为大家介绍一下，镀层烧焦的原因以及解决办法。

　　首先，我们还是要找到pcb加工镀层烧焦的原因。可能出现的问题是铜浓度太低，阳极电流密度过大，液温太低，图形局部导致密度过稀以及添加剂不足等等。

　　通过以上的问题原因分析，我们可以有针对性的实施相应的解决措施。可以通过补充***铜，适当降低电流密度，适当提高液温，加辅助假阴极或降低电流试验并调整等方式解决。

　　以上就是pcb加工过程中，出现镀层烧焦问题的解决办法了。如果大家还有想要了解的内容，可以通过留言、致电方式直接咨询（李小姐），我们也会竭尽所能为大家答疑解惑