pcb生产厂家设计静电分析

在pcb的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB线路板的抗静电释放设计。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范静电释放.尽可能使用多层PCB，

相对于双面pcb而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和***耦合，使之达到双面PCB的 1/10到1/100.尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线以及许多填充地的高密度pcb，可以考虑使用内层线。

为了消除静电释放对电子设备的干扰和***，需要采取多种技术手段进行防范。

pcb贴片工艺

pcb的贴片环节为产品制作的第yi个步骤，也是产品质量的关键环节。

锡膏的特点：锡膏是***T

锡膏的共晶点为183℃，这时，锡膏就由膏状开始熔融，遇冷后变成固状体。2、锡膏的作用就是使其受热改变形态，是零件与PCB焊接的媒介物。3、锡膏到来时，贴流水编号，锡膏在使用前，要回温至少半小时，并且进行搅拌，以免锡膏中各成分混合不均而造成不良影响。4、***,漏孔与pcb上的焊盘一一对应，尤其是IC类的焊盘，更要严丝合缝，不能偏差。再刮胶，先印刷一片pcb，然后观察pcb的焊盘位置的锡膏是否饱满，一定要认真检查，否则容易引起后面产品的品质问题。5、核对贴片元器件是否与产品明细是否相同。用镊子将贴片元器件逐一贴到PCB线路板上，按图纸标示位置一一对应贴好。***后pcb焊接

bgapcb的含义及工艺

BGApcb的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。bgapcb具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCBpcb溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA的pcb一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。

目前对BGA下过孔塞孔主要采用工艺有：①铲平前塞孔：适用于BGA塞孔处阻焊单面露出或部分露出，若两种塞孔孔径相差1.5mm时，则无论是否阻焊两面覆盖均采用此工艺；②阻焊塞孔：应用于BGA塞孔处阻焊两面覆盖的板；③整平前后的塞孔：用于厚铜箔板或其他特殊需要的板。