PCB甩铜的原因分板 东莞pcb打样
PCB厂甩铜常见的原因有三种
一,pcb厂家制程能力的因素
铜箔蚀刻过度,常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔,红化箔及18um以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜
二、 层压板制程原因
正常情况下,层压板只要热压高温段超过30min后,铜箔与半固化片就基本结合完全了,但若PP污染,或铜箔毛面的损伤,就会导致层压后铜箔与基材的结合力不足,造成铜线脱落
三、 层压板原材料原因
若毛箔生产时峰值就异常,或镀锌/镀铜时,镀层晶枝不良,造成铜箔本身的剥离强度就不够,就会甩铜
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