pcb电镀填孔工艺的优势及影响因素

pcb电镀填孔有以下几方面的优点：

(1)有利于设计叠孔和盘上孔

(2)改善电气性能，有助于高频设计

(3)有助于散热

(4)塞孔和电气互连一步完成

(5)盲孔内用电镀铜填满，可靠性更高，导电性能比导电胶更好。

影响pcb电镀因素有：

物理影响参数

需要研究的物理参数有：阳极类型、阴阳极间距、电流密度、搅动、温度、整流器和波形等。

基板的影响

基板对电镀填孔的影响也是不可忽视的，一般有介质层材料、孔形、厚径比、化学铜镀层等因素。

中雷pcb板材pcb板材

经常会有客户问我们的板子是用什么板材。首先给大家介绍一下pcb线路板的板材有哪些呢？pcb线路板的板材分为94HB、94VO、22F、CEM-1、CEM-3、pcb?。

94HB 是普通纸板，不防火

94V0 是阻燃纸板?

22F 是单面半玻纤板

CEM-1 是单面玻纤板

CEM-3 是双面半玻纤板

pcb 是双面玻纤板?

我司用到的板材是pcb建滔KB料

pcb优势

要采购一件东西我们都喜欢货比三家来决定到底选择哪一卖家

客户常常会问道我们有哪些pcb优势，那么我们的优势

其一是交期快，pcb双面板打样***快可以免费加急48小时，小批量5天左右

其二pcb是走gao端路线品质好，用的是KB建滔料

其三pcb价格实惠、物美价廉（单面板160一平米，双面板260一平米，四层板500一平米）

阻抗板、盲埋孔也是可以做的

工艺：***小线宽线距可以做到3/3mil，***小孔径0.15mm，bga小至0.23mm

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