pcb线路板孔径要求为何越来越严格
微型的电子产品促使对pcb电路板的体型要求越来越严格,像高精密型方向快速发展。不但是在线距线宽方面有所要求。对于孔径的精准度也是具体到一定的数值,目前各pcb电路板的加工水平都已经达到了0.1mm-0.3mm之间。孔距可以做到0.1mm。像HDI,埋盲孔板。
在日常实际生产过程中,为保证达到孔径孔距的的精度范围,保证pcb电路板的整体生产质量。不但需要***的技术人才,更需要购置机器的准确度,这也是pcb线路板厂家所展现的实力。
琪翔电子对于单双面、多层线路板、HDI板、埋盲孔板、FPC等pcb线路板有着十几年的生产制造经验。无论您是打样还是小批量、大批量的线路板定制都是可以做到比较于市场同类产品物美价优。------琪翔电子
双面板生产流程解析
线路板发展至今,在设计制作方面不断的向精细,高稳定性发展。不断的有pcb电路板厂家在生产设备做文章。这样才能保证品质和效率。还可以节省人力成本。那么成功生产出一批pcb电路板需要经历哪些环节呢?
一:在接到采购订单后,紧接着就是工程审核pcb资料,审核无误后再下到产线上面。
二:产线上首先就得进行开料-烤板-钻孔/钻铅板-打销钉-沉铜(导电联名)-磨板-贴干膜-线路对位-***-显影-图电-模板-阻焊。
三:而后才到丝印部分。到后面的字符烤板-表面处理-外形-清洗-测试-检板。检板通过就可以打包出货了。对于多层板,增加的环节就是压合工序。
pcb线路板之挠性覆铜板
挠性覆铜板是制作pcb电路板的基本材料。想要更深入了解印刷线路板,就要深入了解覆铜板。科学技术的飞跃发展,在电子产品行业不断追求小型化、精度化。要达到这些要求,挠性线路板发挥着其独有的优势。挠性覆铜板是一种复合型材料,是由金属导体材料和介电基片材料组合而成的。总厚度一般在0.4mm以下。满足电路材料有一个可活动的挠性联结功能,满足装配,在尽可能小的空间里运作。
挠性线路板基本可分为阻燃型和非阻燃型、两层法和三层法制造性覆铜板。他能做到刚性线路板所不能达到的效果,比如柔韧性。
由此看来挠性覆铜板在pcb电路板的制作中非常有优势,不但能保证其产品性能,还可以延长产品的使用寿命。
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