线路板拼板需要注意的问题

线路板拼板需要注意的问题

pcb电路板拼板工艺一般会直接影响到线路板的利用率，直接影响成本核算。目前拼板工艺发展迅速。不同要求、不同规格的线路板拼板都不尽相同，但基本的工艺流程是一样的。那么我们在拼板的时候需要注意些什么呢？

一：小规格线路板的中心距一般控制在75mm-145mm为佳、

二：在设置基准***点的时候，需要在***点的周围留出比其大1.5mm的没有阻焊的区域

三：拼板边框需采用闭环设计，确保能***好，不会变形。

pcb电路板厂家都会根据资料定制。当遇到设计不合理的拼板时，也是会给出优化方案。

怎么辨别线路板层数

怎么辨别线路板层数

pcb电路板一路发展以来，从单双面板、四层板、六层板、八层板发展到如今可达到百层板。所能达到的终端电子产品性能也是越来越智能。当一块pcb电路板样板拿到手里怎么去判断线路板的层数。

单面板：判断单面板是非常简单的，只需要看是否只有一面覆铜。因为只有一块基板制成，单面板一般使用在比较低端的电子产品当中，像电磁炉，茶水壶、电子称等。

双面板：双面板经压合后两面覆铜，和多层板比较，都要经过压合过后形成，此时区分，可以对光看里面电路黑影，是否有错落感，经常接触线路板的人很容易判断，因为找到了一些规律。双面板的使用现在非常多，很多电子产品的性能，双面板的设计都是可以满足的。穿戴电子、智能玩具等。

但是想要准确的区分双面板，四层板、六层板、八层板等。直接用肉眼看样板判断。基本是不可能的，需要拆解。

FPC的工艺要求直接影响产品性能

定制一款线路板、在前期的设计上就要标明具体的工艺要求。以符合产品设定的性能要求。在各类智能、穿戴电子的需求前提下。FPC在近两年的使用量越来越大。pcb电路板工厂也在工艺制造上面要求高精密、高可靠性。FPC工艺一般有***、PI蚀刻、开孔、电测、冲型、外观检测、性能测试等。每一道工艺都非常重要，在后期的检测时，需要检测出不合规格的线路板。保证后续的贴片插件顺利完成，终保证产品的性能。

在检测软板时，除开检测可靠性外还会对折叠性、挠曲性进行检测。操作过程中会用到可用到具有导通和连接作用的大电流弹片模组，来保障FPC软板测试的稳定性。像***就是利用干膜让线路图形转移到线路板上。

FPC线路板的制作到检测每个环节都是紧扣的，只有这样才能保证品质达到出货标准。

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