线路板拼板需要注意的问题
pcb电路板拼板工艺一般会直接影响到线路板的利用率,直接影响成本核算。目前拼板工艺发展迅速。不同要求、不同规格的线路板拼板都不尽相同,但基本的工艺流程是一样的。那么我们在拼板的时候需要注意些什么呢?
一:小规格线路板的中心距一般控制在75mm-145mm为佳、
二:在设置基准***点的时候,需要在***点的周围留出比其大1.5mm的没有阻焊的区域
三:拼板边框需采用闭环设计,确保能***好,不会变形。
pcb电路板厂家都会根据资料定制。当遇到设计不合理的拼板时,也是会给出优化方案。
pcb线路板之挠性覆铜板
挠性覆铜板是制作pcb电路板的基本材料。想要更深入了解印刷线路板,就要深入了解覆铜板。科学技术的飞跃发展,在电子产品行业不断追求小型化、精度化。要达到这些要求,挠性线路板发挥着其独有的优势。挠性覆铜板是一种复合型材料,是由金属导体材料和介电基片材料组合而成的。总厚度一般在0.4mm以下。满足电路材料有一个可活动的挠性联结功能,满足装配,在尽可能小的空间里运作。
挠性线路板基本可分为阻燃型和非阻燃型、两层法和三层法制造性覆铜板。他能做到刚性线路板所不能达到的效果,比如柔韧性。
由此看来挠性覆铜板在pcb电路板的制作中非常有优势,不但能保证其产品性能,还可以延长产品的使用寿命。
分享几种线路板清洗小妙招-琪翔电子
电子产品充斥着人们的生活,其上线产品pcb线路板作为其“大脑”。产品质量至关重要。那么在线路板的清洗环节有哪些小妙招呢?
线路板在生产过程中,表面会沾上很多污染物,包括焊剂与胶粘剂的残留等制造过程中的粉尘和碎片等等。这些污染物会影响电阻造成漏电影响产品寿命。
半水清洗使用了机溶剂和去离子水,加上一定量的活性剂、添加剂组成的清洗剂。这种清洗介于溶剂清洗和水清洗之间。这些清洁剂是,特点是溶剂,闪点高,毒性低,使用安全,但必须用水冲洗,然后晾干。
水净化技术作为未来清洁技术的发展方向,建立纯水水源和排放水处理车间是非常必要的。用水作为清洗介质,在水中加入表面活性剂、助剂、缓蚀剂和螯合剂,形成一系列水基清洗剂。可以除去水溶剂和非极性污染物。用于焊接过程中无清洁助焊剂或无清洁锡膏,焊后直接进入下一工序清洗。琪翔电子主营硬板、软板、铝基板、软硬结合板、pcb电路板,rj-45、type-c。
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