FPC的工艺要求直接影响产品性能

FPC的工艺要求直接影响产品性能

定制一款线路板、在前期的设计上就要标明具体的工艺要求。以符合产品设定的性能要求。在各类智能、穿戴电子的需求前提下。FPC在近两年的使用量越来越大。pcb电路板工厂也在工艺制造上面要求高精密、高可靠性。FPC工艺一般有***、PI蚀刻、开孔、电测、冲型、外观检测、性能测试等。每一道工艺都非常重要，在后期的检测时，需要检测出不合规格的线路板。保证后续的贴片插件顺利完成，终保证产品的性能。

在检测软板时，除开检测可靠性外还会对折叠性、挠曲性进行检测。操作过程中会用到可用到具有导通和连接作用的大电流弹片模组，来保障FPC软板测试的稳定性。像***就是利用干膜让线路图形转移到线路板上。

FPC线路板的制作到检测每个环节都是紧扣的，只有这样才能保证品质达到出货标准。

高层pcb线路板

高层pcb线路板

何为高层线路板？

pcb电路板有单面板、双面板、多层板，能称之为高层线路板的一般都是10层板致20层板。或者20层以上的线路板。高层线路板制作工艺难度较高，要求较高的可靠性。一般电子产品都不会用到。10层以内的线路板就能满足其性能的要求。目前能生产高层线路板的pcb电路板厂家不但要求拥有完善的设备和技术研发投入还需要一批有技术有经验的操作人员和工程团队。

高层线路板的难度不言而喻，从开始的材料选择就能看出。各类元器件都要求高频高速的信号传输。所以要求电子电路材料的介电常数、介电损耗较低。板材的选择一般都是A料，次之的B、C、D级料都不再考虑。再就是后面的转孔压合都需要一定的技术要求。

pcb线路板之挠性覆铜板

挠性覆铜板是制作pcb电路板的基本材料。想要更深入了解印刷线路板，就要深入了解覆铜板。科学技术的飞跃发展，在电子产品行业不断追求小型化、精度化。要达到这些要求，挠性线路板发挥着其独有的优势。挠性覆铜板是一种复合型材料，是由金属导体材料和介电基片材料组合而成的。总厚度一般在0.4mm以下。满足电路材料有一个可活动的挠性联结功能，满足装配，在尽可能小的空间里运作。

挠性线路板基本可分为阻燃型和非阻燃型、两层法和三层法制造性覆铜板。他能做到刚性线路板所不能达到的效果，比如柔韧性。

由此看来挠性覆铜板在pcb电路板的制作中非常有优势，不但能保证其产品性能，还可以延长产品的使用寿命。

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