解析电路板焊接不良的成因

解析电路板焊接不良的成因

pcb电路板生产制造都是以质量为核心，以质量取得竞争力。线路板厂家除开后的产品检测环节，对于生产工艺的每个步骤都需要分析整理，容易出现的问题的原因和规避方法。线路板焊接很容易形成焊接不良的现象，造成线路板焊接缺陷的因素。可以简单总结为以下几个方面。

一：线路板孔的可焊接性，这一点将直接影响pcb电路板的元器件和多层板内层导通线的连接，造成不稳定。严重可使整个电路功能直接失效。在使用焊料的时候，就得看成分和性质。焊接属于一个化学反应过程，只有保证焊料的成分，才能保证焊接能连通。焊接温度也有控制和焊接时长，不让焊料扩散得很快。

二:翘曲引起的虚焊、短路等。翘曲则又是因为pcb电路板上下部分温度不平衡构成的。对于大的.特别是尺寸较大的线路板。因为温度的原因翘曲特别严重。

三：线路板的设计不优也是会影响焊接质量，像元器件的排列需要尽可能的平行、这样焊接容易，外表也会美观。再者就是线路板的布局，印刷线条长会造成阻抗增大，噪声也会增大。成本上升。

规避线路板短路，从细节做起

规避线路板短路，从细节做起

线路板作为电子产品的基板，连接元器件的载体。在电子产的品中起着非常重要的作用，一款能满足终端产品性能的pcb电路板首先需要满足的就是不要短路，一旦短路会直接造成元器件损坏，系统崩溃。前期的所有努力全部白费。所以在检测方面需要注意以下几点

一：核对好线路图设计图，可以让短路的网络点亮，注意观察是否有容易碰到一块儿的，值得注意的是避免IC内部短路。

二：分区域排查，对于单双面pcb电路板，割线，分段通电排查。

三：使用仪器-—短路***分析仪器，是一种简单有效的方法。但也要注意仪器的质量和日常维护。

四：在焊接的时候要主要细节，焊接前，要扫视一下线路板，利用万用表检查关键电路。

只有注意细节，才能避免pcb电路板短路的发生。较少报废品。

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