电路板孔金属化故障的解决办法

电路板厂孔金属化的故障解决办法如下：

1.整工作液组份及工艺条件，特别是 HCHO含量，适当升高温度或减少含稳定剂 组份的添加，提高工作液的活性。

2.在正常温度下补加或更换调整。

3.补充活化剂，调高温度。

4.降低速化剂浓度或浸板时间。

5. 适当降低去钻污强度，并提高活化剂及化 学铜溶液的活性。

6.改善钻头、板材、黑化处理的质量。

7.增加此学铜厚度。

8.调整微蚀强度。

9.活化剂工作液无过滤。

10.过滤工作液，调整工作液组份，调整温度。

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pcb线路板的油墨塞孔需要注意些什么？

pcb电路板的油墨塞孔需要注意些什么？

油墨塞孔作为线路板的制作工艺的一部分，其缘由就在于多层线路板板为了链接多层板的线路所做的过孔，在通线连接后，为是***T、BGA在安装时不产生短路，安装好后在元器件的下面不会隐藏下污垢，就要求过线孔堵上油墨。油墨塞孔需要达到以下几个要求才能达到要求，不会出现爆孔，炸孔的现象。

一：过线孔中要达到一定量的油墨，满足达到孔深的三分之二。

二：过线孔中的油墨不能出现气泡，因为在受热过程中同意出现爆孔和炸孔，影响到产品的性能，

三：根据客户的要求，比如有的客户要求油墨达到一定的厚度，和板面油墨保持一致性。

琪翔电子对于油墨塞孔有着非常丰富的制造经验，完全可以根据客户的需求优化pcb电路板

树脂塞孔电路板

近年来，树脂塞孔工艺在PCB制作中应用越来越广泛，特别是一些高层数，高厚度的PCB产品上应用较多，什么是树脂塞孔？PCB树脂塞孔的制程包括钻孔、电镀、塞孔、烘烤、研磨，钻孔后将孔镀通，接着再塞树脂烘烤，后研磨将之磨平，磨平后的树脂因为不含铜，所以还要再度一层铜上去，将它变成PAD，这些制程都是在原本PCB钻孔制程前做的，也就是先将要塞孔的孔处理好，然后再钻其他孔，照原本正常的制程走。

塞孔若没有塞好，孔内有气泡时，因为气泡容易吸湿，板子再过锡炉时就可能会爆板，不过塞孔的过程中若孔内有气泡，烘烤时气泡就会将树脂挤出，造成一边凹陷一边突出的情况。

琪翔电子PCB线路板工艺包括树脂塞孔、无卤素、盲孔、埋孔、交叉盲埋孔、阻抗、高频、金手指、盘中孔等等，为您提供线路板、铝基板、pcb电路板一系列服务，欢迎购买。

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