制作pcb线路板会涉及哪些工艺？

制作pcb电路板会涉及哪些工艺？

介电层用于使线路和各层之间绝缘，通称为基材，线路连接各原件起导通作用，同时会设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面都必须一起作用。

孔：一般导通孔作用于双层及多层线路板使线路相互导通，较大的导通孔一般做为零件插件用，非导通孔作为表面贴装***，组装时固定螺丝用。

防焊油墨：铜面上面只有部分区域吃锡上零件，所以非没有吃锡的区域，都会印上一层隔绝铜面吃锡的物质通常为环氧树脂，杜绝非吃锡的线路间短路。工艺一般分为绿油、红油、蓝油。

丝印：这不是一定需要的，在pcb电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后辨识维修。

表面处理：铜面置于常规环境中，非常容易氧化，焊锡性不良，所以会在要吃锡的铜面上进行保护处理。保护的方式有喷锡，化金，化银，化锡、有机保焊剂。 琪翔电子

USBType-c已成为充电线的标配了吗？

USB Type-c 已成为充电线的标配了吗？

手机充电线经接口历经几十年的变革。发展成为4大类Mini USB接口、Micro USB接口、Type-C接口、Lighting接口。而这几类接口应用于哪些终端产品呢？

1、Mini USB：用于很多国产机型，体积小巧，被广泛应用到播放器、移动硬盘数码设备上面，但是现在这种接口已经被主流的智能手机淘汰了。

2、Micro USB：Micro USB属于Mini USB的更新款，接口比Mini USB更小，使用寿命和强度也更高，主要用于各种U盘或者移动设备的连接或者数据传输，传输速度更快。

Type-c接口作为目前普遍智能机的接口，其改变了以往“反复拔插”的弊端。更好的保护了机身。增强用户的体验感受。目前已做作为手机接口的的标配

东莞市琪翔电子有限公司，主要经营单双面多层板，硬板软板、铝基板。对于type-c这类高精密，小体积的pcb电路板的制作有着很丰富的经验。对于新客户琪翔电子推出新客免费打样的活动。如果您有这方面的需求，请联系琪翔电子。

pcb电路板-沉金和镀金的区别

pcb电路板作为电汽电子时***展的基石，其发展直接影响终端产品的性能和人们使用感受。在pcb电路板的发展中，其表面处理工艺也成为人们关注的焦点。大体可分为喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指等几大类。

今天我们着重来讲一下沉金VS镀金的区别。

以上锡效果来比较镀金和沉金的话。沉金的效会比较好一点。现在客户一般都是要求做沉金，除非就是客户要求做镀金的，而上锡效果不良则直接影响其保存时间的长短。从颜色方面来看沉金比镀金颜色更金黄，给客户的直观感觉会更加满意。两者一个相同处那就是沉金和镀金的板材使用一般都是FR-4或CEM-3。简单对比了一下以上两种工艺。希望对您有所帮助。 琪翔电子

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