为什么pcb线路板会大面积覆铜?
pcb电路板应用十分广泛,涉及家电,应用电子,智能,手机,电脑,连接线,充电器等各个行业。随着5G时代的到来更是促进的线路板向轻,薄,智能,方面发展。在我们看到的pcb电路板中不难发现其表面覆铜面积越来越大。究其原因,一般来说大面积覆铜有两种作用。
一种是为了散热。由于电流过大,功率上升。为了保证pcb线路板的散热都是会添加一些扇热元器件,如扇热片、扇热风扇等。只是这些都还是不能保证能够充分散热。进而加大铜覆面积,增加助焊层,并加上锡加强散热。
另一种是为了增强电路抗干扰能力。大面积覆铜不但能减小地线的阻抗,还可以屏蔽信号,减少相互干扰。
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高精密pcb电路板厂家
在电子产品飞速发展的行业高精密pcb电路板的应用可以说是越来越多了,有四层线路板,八层线路板,十层线路板层,还有二十层线路板层,以至于更高层,那么这些多层线路板其加工工艺难度系数也是极其高的,因此在挑选高精密pcb电路板厂家的时候您一定要看这个厂家到底是不是有实力。
我们琪翔电子是有着10多年制板经验的高精密PCB线路板厂家,也生产制造过很多的高精密PCB线路板,如控深锣,金手指,沉铜控,半孔、盲埋孔、HDI等,我们凭着稳定的产品质量、精湛的工艺、***的服务水平,赢得了客户的一直好评,如果您还在为苦苦寻找的高精密PCB线路板厂家而烦恼,那么您可以来找我们琪翔电子,我们将竭诚为您服务。
pcb电路板拼板会涉及哪些工艺
线路板拼版非常常见,主要针对一些线路板较小的板,方便生产加工、节省板材成本。在拼板之前都会先设计好Mark点、V型槽、工艺边。pcb电路板
外形考虑:pcb电路板拼版外型需要接近于正方形,拼版宽度×长≤125mm×180mm,PCB拼板的外框(夹持边)应采用闭环设计避免pcb线路板拼板固定在夹具上以后变形。
V槽:1.开V型槽后,剩余的厚度X应为(1/4~1/3)板厚L,但小的厚度也须≥0.4mm。对承重较重的板子可取上限,对承重较轻的板子可取下限。对厚度小于1.2mm 的板,不宜采用V槽拼板方式。
Mark点:设置基准***点,基准***点要求周围留出比其大1.5mm的无阻焊区。
工艺边:拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件,且元器件与PCB线路板的边缘应留有大于0.5mm的空间,以保证切割刀具正常运行。
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