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作者:琪翔电子2020/6/24 16:52:35
pcb电路板线距与线宽,解析两者的区别与联系

pcb电路板线距与线宽,解析两者的区别与联系

在pcb电路板的制作上,线距和线宽根据不同pcb线路板的要求。其数值都会不同,一般线宽和线距都在6/6mil-4/4mil之间。也能做到3.5/3.5Mil。

首先如何理解线宽与线距的区别呢?打个比方。把pcb线路板比作地面。上面铺水管,此时的水管就好比线路。水管的宽度就是线宽。水管与水管之间的距离就是线距。线宽越越大,能通过的电流越大,但是,占用的空间也越大。 线距不能太近,太近会相互干扰引起短路。

在pcb电路板上有一整面都是铺满金属铜的,布线都是在这铜面上布线,线宽线距都不能太小太窄。不然很容易因为腐蚀性让线路短路。

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过孔、盲孔、埋孔分别的优缺点是什么呢?

过孔、盲孔、埋孔分别的优缺点是什么呢?

对于4层板以上的pcb电路板。在连通穿线方面就会涉及的过孔、盲孔、埋孔三种工艺,那么这三种工艺的优缺点是什么又适合用于什么样的情况呢?

过孔:一般也称之为通孔。例如以四层板来讲。1-4层全部要打通。对于不想干的层数会有妨碍和影响。过孔又分为沉铜孔和非沉铜孔,其用途各不相同,沉铜孔内壁有铜,主要做为过电孔过元器件孔;非沉铜孔内壁无铜,主要作为***和螺丝孔。

盲孔:就是只钻顶层或者底层。相当于4层板,只会钻1-2层或者3-4层。也就是说盲孔就是从表面开始钻。这样对一些不想干的走线又有影响。需要镭射钻孔机,成本相对就高了。

埋孔:在内层做孔,表面是看不到这个工艺的,一般的电子产品不用这个工艺,操作麻烦,成本太高。一般高duan产品才会用到。 pcb电路板厂家琪翔电子






pcb电路板-沉金和镀金的区别

pcb电路板作为电汽电子时***展的基石,其发展直接影响终端产品的性能和人们使用感受。在pcb电路板的发展中,其表面处理工艺也成为人们关注的焦点。大体可分为喷锡,无铅喷锡,沉金,沉锡,沉银,镀硬金,全板镀金,金手指等几大类。

今天我们着重来讲一下沉金VS镀金的区别。

以上锡效果来比较镀金和沉金的话。沉金的效会比较好一点。现在客户一般都是要求做沉金,除非就是客户要求做镀金的,而上锡效果不良则直接影响其保存时间的长短。从颜色方面来看沉金比镀金颜色更金黄,给客户的直观感觉会更加满意。两者一个相同处那就是沉金和镀金的板材使用一般都是FR-4或CEM-3。简单对比了一下以上两种工艺。希望对您有所帮助。 琪翔电子



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