HDI线路板的发展
互联网时代,手机、电脑电子产品对我们的影响很大,HDI线路板与传统的多层线路板相比,采用积层法制板,运用埋孔和盲孔来减少通孔的数量。节约PCB的可布线面积,很大幅度提高了元器件密度。
在服务器所需要的各种PCB产品中,主要是通讯和计算机行业占比较大,HDI线路板需求相对较高。当前HDI技术主要是对印制电路板孔径的大小、布线的宽窄、层数的高低等方面的要求,多埋盲孔,呈现高密度发展。当前HDI板在国内市场的份额市场非常看好。
服务器HDI卡,手机HDI电路板,多功能HDI电路板,以及HDI安防摄像机方面大范围使用HDI高密度板。HDI线路板的市场不断向高层高密度方面发展,不断的影响我们的通讯事业,推动科技不断前进。
琪翔电子专注高精密多层线路板,HDI线路板、金手指线路板、pcb电路板、盲埋孔线路板、高频线路板、厚铜线路板,欢迎咨询购买!
高TG厚铜pcb电路板的高耐热性
高TG厚铜pcb电路板相对平常的厚铜线路板而言,具备更好的耐热性,在特定的电源各个领域需要用到的,今天琪翔电子就来分享一下:高TG厚铜pcb线路板具备高耐热性的基本原理。
厚铜基板的Tg提升了,pcb线路板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特性都会提升和改进。TG值越高,板材的耐温度性能指标越好 ,特别是在在无铅制程中,高Tg运用比较多,高TGpcb线路板中高Tg表示:具备高耐热性。平常高Tg的板材为130度以上,优等高Tg平常大于170度,中等Tg约大于150度,一般Tg≥170℃的pcb线路板线路板,称作高Tg印制板。 随之电子工业制造的飞速发展,尤其是以电子计算机为代表的电子产品,朝着高功能化、高多层化发展,需要pcb线路板基板材料的更高的耐热性作为至关重要的保障。以***T、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展,使pcb线路板在小孔径、精细线路化、薄型化方面,更加离不开基板高耐热性的支持。
平常的FR-4与高Tg的FR-4的差别取决于:在热态下,特别是在吸湿后受热下,其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等多种情况存有差异性,高Tg产品明显要高于普通的pcb线路板基板材料。
高TG厚铜pcb线路板在高科技各个领域运用特别多,利润相对来说比较丰厚,加工工艺要求也会较高,对基材的匹配也更好。如果您有大量厚铜pcb线路板的需求可以咨询琪翔电子网站或者直接联系我们。琪翔电子是***的pcb电路板生产厂家,可以生产加工高tg厚铜pcb线路板,欢迎咨询。
精密Type-c PCB板厂家
目前手机接口常见的是Type-c接口,而且应用广泛,优势很多,比如速度传输非常开,可以达到USB3.1,并且支持盲插(正反面都能插)。
Type-C使用量大的市场初期将集中在智慧型手机、平板和笔记本电脑,但是未来应用范围将更广,例如电视、运动相机、DVD、家庭游戏机等现在仍使用USB的设备,未来都可用Type-C取代。还有VR/AR设备的应用,USB-C集高速数据、快速充电等领域。
琪翔电子专注于通讯领域,电脑周边的PCB线路板制作,包括RJ45 pcbpcb电路板、Type C pcb线路板等一些小、薄、外形复杂而公差要求又严的牙签板。专门研究RJ45 PCB板和Type C PCB板工艺制作难题,每个电子行业产品的固有特性,根据不同产品的特性,制定不同的生产工艺。无论***质量,还是服务的快捷,琪翔都是您的选择之一。
琪翔电子***生产高精密的多层pcb电路板、精密Type-C PCB、苹果头、电池板、以及FPC柔性线路板、pcb电路板等产品,欢迎新老顾客前来咨询购买!
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