5G时代对线路板有什么影响？

随着华为5G手机的发布，意味着5G时代真正的到来，那么，5G时代为线路板行业有着哪些影响呢？鉴于5G 高速高频的特点，通讯线路板的价值量也会有很大的提升。随着 5G 频段增多，频率升高使得射频前端元件数量大幅增加，以及 Massive MIMO 集合到 AAU 上， AAU 上 PCB 使用面积大幅增加，层数增多，天线 AAU 的附加值向PCB 板及覆铜板转移；另一方面随着 5G 传输数据大幅增加，对于BBU 的数据处理能力有更高的要求，BBU 将采用更大面积，更高层数的 PCB，基材方面需要使用高速高频材料。保守测算，单个 5G PCB 价值量是 4G 的两倍以上。5G手机、平板电脑等轻薄化需求带动 FPC 市场空间提升，汽车电子化、电动化、智能化将给 PCB 带来增量的市场空间。

琪翔电子为您提供高精密多层连接器RJ45、Type-C PCB、pcb电路板、电池板、天线板以及数码类精细的线路板产品。

?PCB电路板钻孔补偿问题参考

PCB电路板钻孔补偿问题参考

时常会有客户问到我们pcb电路板钻孔问题，PCB电路板钻孔补偿是按什么标准，按什么公差来补偿，尤其是安装孔（***孔）和插件孔，一旦补偿不到位或者设计方案不有缺陷，会影响整个pcb电路板的生产制造和安装使用。

通常pcb电路板上的孔分成两种，一种是有铜孔和无铜孔，有铜主要适用于焊接和导通孔，无铜则适用于安装和***使用。

一旦是金属化钻孔，我们都是需要先在PCB光板上钻出无铜孔之后，然后电镀一层铜箔在孔壁上，那么一旦喷锡工艺需要补正0.1-0.15mm，即钻刀需要用0.2-0.25mm，具体大小要根据每个厂的加工工艺和机械设备而定；一旦是OSP、化金等工艺需补正0.05-0.1mm左右；

一旦是非金属化孔也就是无铜孔，那么补正值在0.05mm左右，比如说0.1mm孔需要用0.15mm钻刀，当然通常无铜孔都是比较大的孔，根据实际尺寸做补偿修正。

客户通常在设计方案过程中无需考虑到我们的补偿尺寸，通常PCB电路板在生产过程中会默认客户的孔资料为成品孔尺寸，PCB电路板厂家会在做资料的时候，自动设计方案好补偿公差。生产制造出客户想要的孔径尺寸。

琪翔电子有一套完整的PCB板设计及开发的系统，我们注重优化流程与降低成本从而降低售价，欢迎各位新老顾客来电咨询。

一、元件布局基本规则

1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开；

2.***孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件；

3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；

4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm；

5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；

6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。***孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm；

我们琪翔电子将竭诚为您提供铝基板、PCB板、pcb电路板的售前、***等一系列服务工作，欢迎新老客户前来咨询购买！

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