广东台锡金属工业有限公司生产的无铅焊锡线具有性能稳定，熔点低，活性好，绝缘电阻高，焊接速度快，高焊接效率，电性能优良等优点。

无铅焊锡线对电路板焊锡的注意事项的内容：

1、对引脚过长的电器元件(如电容器，无铅锡线销售，电阻等)，鹤山无铅锡线，焊接完后，要将其剪短。

2、焊接后用放大镜查看焊点，查看是不是有虚焊以及短路的状况的发作。

3、当有连线接入时，要注意不要使连线深化过长，以至于将其旋在电线的橡胶皮上，呈现断路的状况。

4、当电路衔接完后，用清洁剂对电路的外表进行清洁，以防电路板外表附着的铁屑使电路短路。

5、在多台仪器老化的时分，要注意电线的衔接，零线对零线，前方对前方。

6、当***终组转时，应将连线扎起，以防线路紊乱穿插。

7、元器件装焊次序依次为：电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管，其它元器件为先小后大。

8、芯片与底座都是有方向的，焊接时，要严厉依照PCB板上的缺口所指的方向，使芯片，底座与PCB三者的缺口都对应。

9、装完同一种标准后再装另一种标准，无铅锡线厂家，尽量使电阻器的凹凸共同。焊完后将露在印制电路板外表剩余引脚齐根剪去。

10、焊接集成电路时，先查看所用类型，引脚方位是不是符合要求。焊接时先焊边缘对脚的二只引脚，以使其***，然后再从左到右自上而下逐一焊接。

要进行老化技术，可发现许多疑问，连线要接紧，螺丝要旋紧，当重复插拔屡次后，要注意连线接头是不是有破损。

11、焊接上锡时，锡不宜过多，当焊点焊锡锥形时，即为佳。

12、焊锡丝焊接过程中，热影响区的脆化(淬硬性)，在冷却速度较大的情况下，接近熔合线的粗晶区容易形成淬硬的马氏体***。主要合金元素Cr和Mo能显著地提高钢的淬硬性。虽然多层焊的接头性能比单层焊好得多，但紧靠熔合线的热影响区仍是***薄弱的环节。

各种型号的无铅焊锡线的焊接设定温度：

　　1.含银无铅焊锡线有两款：0.3银无铅焊锡线和3.0银无铅焊锡线。含银无铅焊锡线熔点为217度，无铅锡线公司，焊接温度为260度左右。

　　2.锡铜无铅焊锡线熔点为227度，在进行手工焊接时电烙铁的温度设定为280°-300°左右比较适合。

　　3.实芯无铅焊锡线用的客户比较少，主要用于特殊产品的焊接。实芯无铅焊锡线熔点为220°，焊接温度调为260°-270°合适。

　　4.镀镍无铅焊锡线主要是在锡铜无铅焊锡线中加入了一种镀镍的成分，适用于镀镍板和镀镍元器件的焊接。焊接温度和锡铜无铅焊锡线一样，都为280°-300°。

　　5.对于不锈钢无铅焊锡线，焊接温度要高一些，它不比一般的无铅焊锡线，它熔点要高一些。经工程师反复试验和检测，不锈钢无铅焊锡线的烙铁温度设定为400°-430°。

免洗锡线的优点。水溶性锡线所使用的助焊剂成份和免洗锡线使用的助焊剂成份完全不一样。水溶性锡线焊接后，如果不对电路板进行清洗作业，哪么很容易出现焊点变黑的情况，影响焊锡质量。而免洗锡线就完全没有这个问题。没有助剂的锡丝是不能够运行电子原件的焊接，这是因为它不具备润湿性，扩展性。而运行的焊接会产生飞溅，焊点形成不好，长时间研制得出助剂的特性影响到锡丝焊接的特性。

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