锡膏的保存和使用方法

锡膏的保存方法是需要将其控制在一到十摄氏度的环境下密封保存，需要放在阴凉的条件下，不可以被阳光直射，锡膏如果没有开封的话使用期限是半年左右。锡膏的使用方法也是分为两部分的，分别是开封前和开封后。开封前的锡膏需要将温度回升到使用环境温度上来，这个回温的时间大概是三到四个小时，针筒无铅锡膏，在此期间回收锡膏厂家需要提醒用户的是不可以使用其他加热器来使其温度瞬间上升。在锡膏回温后，用户需要充分的进行搅拌，搅拌时间大概为一到三分钟左右。

如果是开封后的锡膏的使用，用户需要将锡膏的一大半的量都添加在钢网上，然后尽量保持不超过一罐的量在钢网上，在生产的过程中根据生产的速度用以少量多次的添加方式来将钢网上的锡膏量不足，这样便可以维持锡膏的品质。回收锡膏厂家提醒如果是没有使用完的锡膏，千万不可以和未使用的锡膏共同放置。

如何搅拌无铅锡膏才是正确的技巧呢？

无铅锡膏开瓶后，选用洁净的专用搅拌工具，一般为塑料或不锈钢棒；将搅拌工具深插入瓶底，以顺时针方向慢慢进行搅动；一定要将整瓶锡膏都搅动起来，不能留有死角；搅拌时间一般以3-4分钟为宜。

　　温馨提示：如果无铅锡膏是刚从冰箱或冰柜里取出的，须在室温下回温4小时以上才进行搅拌。搅拌时周边环境须保持清洁，免洗无铅锡膏，无大风、灰尘等。

适用于高品质要求的各种焊接，修饰焊点等工艺手法。从而帮助更多客户顺利地实现产品无铅化制程。本公司通过对产品持续不断努力的研发，现已通过ISO9001质量管理体系和ISO14001环境管理体系的国际验证，具备齐全SGS环保证书，无铅锡膏，得到广大贸易商、使用厂商的广大好评！

1998年日本修订家用电子产品再生法，驱使企业界开发无铅电子产品；1998年10月日本松夏公司款批量生产的无铅电子产品问世；2000年6月：美国IPC　Lead-Free Roadmap 第4版发表，建议美国企业界于2001年推出无铅化电子产品，***T无铅锡膏，2004年实现无铅化；无铅锡膏

2000年8月：日本 JEITA　Lead-Free Roadmap 1.3 版发表，建议日本企业界于2003年实现标准化无铅电子组装；2002年1月欧盟 Lead-Free　Roadmap1.0 版发表，根据问卷调查结果向业界提供关于无铅化的重要统计资料；无铅锡膏

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