焊锡条的润滑出现不良;主要原因是由于PCB板的表面出现氧化,出现很严重的氧化现象,使得焊锡条的锡液不能够均匀的覆盖,使得焊锡条的焊点不圆滑、不均匀。同时焊锡条的生产车间也要保持时刻清洁无污染,当然密封无尘车间好,这样对于焊锡条的上锡润滑性是非常有帮助的。主要原因是由于PCB板的表面出现氧化,出现很严重的氧化现象,使得焊锡条的锡液不能够均匀的覆盖,使得焊锡条的焊点不圆滑、不均匀。
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助焊剂和锡条有着密不可分的关系
锡条的使用需要按照这些合理的数据,说的即是助焊剂含量2.0%,焊锡条直径是0.8mm(毫米)的,如今焊锡职业界通常焊锡丝助焊剂含量是在百分之2摆布.别的还有两种助焊剂含量分别为1.0%、3.0%两种标准。
焊锡条助焊剂含量1.0%,首要用于小距离、电子元器件比较密布的状况,掌握好锡条的各部分零件是做好它的前提条件。
焊锡条助焊剂含量2.0%,这是通用类型,适用于大部份状况下的焊锡操作。
焊锡条助焊剂含量3.0%,这种通常是运用于特殊职业,惯例运用中很少,适当运用好它可以增加锡类产业的技术含量。
锡条这将妨碍焊料的滋润,在焊接过程中,由于金属氧化膜,不同的焊接功能对于锡条的合理运用都有着不同的对比,在加热的情况下,将生成一个薄层,影响构成的焊接点合金容易发生虚焊,假焊表象。
锡条运用助焊剂是为了进步焊接性能。助焊剂松香,松香溶液,焊膏,焊接油合理的挑选,取决于焊接目标。糊状钎料油具有必定的腐蚀性,在众多的锡条焊接过程中,能够起到稳定作用的产品很多,并不能用于焊接电子元件和电路板,焊接完成后应焊接剩余焊膏焊料油擦洗洁净。8mm(毫米)的,如今焊锡职业界通常焊锡丝助焊剂含量是在百分之2摆布。的组成部分时脚镀锡。
了解一下高温焊锡条与低温焊锡条的特点。
液相线温度高于锡铅共晶熔点——183度的焊锡条为高温焊锡条,高温焊锡条是在焊锡合金中加入银、锑或者铅比例较高时形成的焊锡条,高温焊锡条主要用于主机板组装时不产生变化的元件组装。
液相线温度低于锡铅共晶熔点——183度的无铅锡条为低温焊锡条,低温焊锡条是在焊锡合金中加入铋、铟、镉形成的焊锡条,主要用于微电子传感器等耐热性低的零件组装。
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