台锡金属的产品适用于高品质要求的各种焊接,修饰焊点等工艺手法。从而帮助更多客户顺利地实现产品无铅化制程。

焊锡条的优点

1.熔化后出渣量比普通焊锡少，且具有优良的抗了氧化性能;

2.熔化后粘度低，流动性好，可焊性高，***适用于波峰焊接工序;

3.由于氧化夹杂少，可以大限度地减少拉尖，桥联现象，焊接质量可靠，焊点光亮饱满。

台锡金属公司通过对产品持续不断努力的研发，现已通过ISO9001质量管理体系和ISO14001环境管理体系的国际验证，具备齐全SGS环保证书，得到广大贸易商、使用厂商的广大好评！

在焊锡条进行熔化的时分，应当恰当的添加焊锡条的数量确保锡面在一个对比适宜的温度。

焊锡条在波峰焊之后会出现腐蚀现象，原因：

1. 铜与flux起化学反应，形成绿色的铜化合物。

2. 铅锡与flux起化学反应，形成黑色的铅锡化合物。

3. 预热不充分(预热温度低，走板速度快)造成flux残留多。

4.残留物发生吸水现象，(水溶物电导率未达标)。

5.用了需要清洗的flux，无铅锡条多少钱，焊完后未清洗或未及时清洗。

6.flux活性太强。

7.电子元器件与flux中活性物质反应。

无铅焊锡条残留物是过波峰焊后出来的，好像是通过通孔出来的助焊剂。残留物是在PCB的上表面，其出现的规律与板子压锡条的量有一定的关系，压锡越多出现的概率越大。

助焊剂使用之后；其残留在PCB板上的化学物质对基板具有一定的腐蚀性；由此降低PCB板的导电性；同时；如助焊剂中松香过多；亦会造成松香残留在PCB上粘连灰尘及杂物；影响产品使用可靠性、稳定性。

台锡金属公司生产的焊锡产品具有可焊性佳、环保无污染、润湿时间短、线内松香分布均匀、焊点表面光亮.无恶臭、烟雾少等特点。

无铅锡条与有铅锡条都会产生焊锡渣，其实在我们焊接过程中总会发现不管是无铅锡条仍是有铅锡条，都会发现焊锡渣，其实这是很正常的氧化表象。台锡金属的锡条产品适用于高品质要求的各种焊接,修饰焊点等工艺手法。就算是制品的无铅锡条或有铅锡条，假如未封箱长期暴露在空气中也会相同的发作氧化表象，使锡条的外表光泽变暗，假如用手或白纸去拭擦锡条的外表，手上或白纸大将会看到黑色粉末，这即是锡条与空气发作氧化反响的产品,又称锡灰或焊锡渣。