无铅锡膏时效问题分析

无铅锡膏是一种容易变质的产品，中山无铅锡膏厂，监测和控制其货架寿命是非常重要的。无铅锡膏的储存和处理在表面贴装制造中对于减少缺陷和过程变量已经越来越重要。

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小编带你了解固晶锡膏是一种什么样子的锡膏
固晶锡膏是以热导率为40W/M·K左右SnAgCu等金属合金作基体的键合材料，完全满足RoHS及无卤素等环保标准，用于LED芯片封装及其它二极管等功率器件的封装，实现金属之间的融合，能大幅度降低LED散热通道的热阻，同时实现更好的导电性和连接强度。另外，固晶锡膏通过回流炉焊接只需5-7min，相对于通用银胶的30-90min，广州无铅锡膏厂，固晶速度快，节约能耗。固晶锡膏与现有导电银胶相比不仅具有更好的导热性能，能够缓解大功率LED的散热瓶颈，无铅锡膏，从而提高LED的可靠性，深圳无铅锡膏厂，延长LED灯的使用寿命。

固晶锡膏且通过回流焊接方式能够实现自动化固晶锡膏，在支架底部点上导电/不导电的胶水(导电与否视晶片是上下型PN结还是左右型PN结而定）然后把晶片放入支架里面。

低温锡膏焊后残留物，具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀，板面干净，完全达到免洗的要求、可用于通孔滚轴涂布工艺掺入的脱膜技术，操作过程减少擦网次数，提高工作效率

焊点饱满、均匀，有爬升特性表面绝缘阻抗高，无内部电路测试问题

合金成份中含42%，脆是金属鉍的属性，所以强度低是无铅低温锡膏的缺陷。

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