未来的焊接工艺，一方面要研制新的焊接方法、焊接设备和焊接材料，以进一步提高焊接质量和安全可靠性，如改进现有电弧、等离子弧、电子束、激光等焊接能源；运用电子技术和控制技术，改善电弧的工艺性能，研制可靠轻巧的电弧跟踪方法。

另一方面要提高焊接机械化和自动化水平，如焊机实现程序控制、数字控制；研制从准备工序、焊接到质量监控全部过程自动化的专用焊机；在自动焊接生产线上，推广、扩大数控的焊接机械手和焊接机器人，可以提高焊接生产水平，改善焊接卫生安全条件。

要想做出好的PCB板，就要选对锡膏！

首先要明确知道自己的产品是普通的电子元件，佛山无铅锡膏厂，还是密集型的电子元件，如6337锡膏；如果是密集型的，那么就得选用活性更强的锡膏，无铅锡膏，锡膏活性强弱是由其颗粒度来决定的，颗粒度越多，活性越强。

根据产品制作工艺来选择锡膏。确定电子产品的加热温度，并以此温度来判断所需锡膏的熔点（低于产品加热温度）；根据产品工艺的清洁度来选择是免清洗型锡膏还是水洗锡膏。

干燥问题：在重新处理焊铅锡膏的过程中，没有正确选择溶剂，挥发性太强的溶剂太多，导致锡膏变干。一般来说，广东无铅锡膏厂，优质的锡膏印刷不会干燥8小时。如果它只是打开，它可以放更长;锡膏的储存条件一般保持在5~10度，温度应为20~25℃，温度为30％~60％，温度回升4小时。干燥，不能加热和加速返回温度，使溶剂的蒸发也会引起干燥。

复温：焊铅锡膏通常在冰箱中冷藏，冷藏温度优选为5-10度。因此，当从冰箱中取出锡膏时，温度远低于室温。如果在没有返回温度的情况下打开瓶盖，则空气中的水分容易冷凝并粘附到锡膏上。由于强热，水分迅速蒸发，导致“锡”现象，产生锡珠，甚至是***成分。锡膏再加热方法：在不打开盖子的前提下，在室温下自然解冻，温度***约4小时。注意：如果没有足够的温度***，请勿打开盖子。不要使用加热来缩短温度***时间。

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