什么样的无铅锡膏可以收回

无铅锡膏的粘度：在***T工作流程中，从完成无铅焊膏的印刷（或点注入）以及将组件连接到回流焊开始，中间会有一个运动处理。放置或处理PCB的过程；在此过程中，为确保印刷（或斑点）焊膏不变形且粘贴在PCB焊膏上的组件不移位，要求将无铅焊膏回流到电路板上。 PCB板焊接前，它应具有良好的附着力和保持时间。

A.无铅焊膏的粘度指数（即粘度）通常以“ Pa·S”为单位； 200-600Pa·S的无铅锡膏更适合于针型点注入或自动化。高生产工艺设备；印刷过程中需要较高粘度的无铅锡膏，因此印刷过程中使用的无铅锡膏的粘度一般在600-1200 Pa左右

B.高粘度无铅锡膏具有成堆效果好的特点，中山无铅锡膏厂，更适合于小间距印刷；低粘度无铅焊锡膏在打印时跌落更快，无铅锡膏，工具无需清洗，节省时间等。

C.无铅焊膏的粘度的另一个特征是，随着无铅焊膏的搅拌，中山中温无铅锡膏厂，其粘度会发生变化，搅拌时其粘度会降低。停止时稍稍静置，其粘度将***为原始状态；这对于如何选择不同粘度的无铅焊锡膏极为重要。

厚度不同的两块钢板对接时，为避免截面急剧变化引起严重的应力集中，常把较厚的板边逐渐削薄，达到两接边处等厚。对接接头的静强度和疲劳强度比其他接头高。在交变、冲击载荷下或在低温高压容器中工作的联接，常优先采用对接接头的焊接。搭接接头的焊前准备工作简单，装配方便，焊接变形和残余应力较小，因而在工地安装接头和不重要的结构上时常采用。一般来说，搭接接头不适于在交变载荷、腐蚀介质、高温或低温等条件下工作。

采用丁字接头和角接头通常是由于结构上的需要。丁字接头上未焊透的角焊缝工作特点与搭接接头的角焊缝相似。当焊缝与外力方向垂直时便成为正面角焊缝，这时焊缝表面形状会引起不同程度的应力集中；焊透的角焊缝受力情况与对接接头相似。

无铅锡膏的优势有以下几点：

不含卤素化合物残留；优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏；在各类型之组件上均有良好的可焊性，适当的润湿性；回焊时产生的锡珠，有效改善短路的发生，焊后焊点饱满均匀，中山高温无铅锡膏厂，强度高导电性能优异；印刷在PCB板后仍能长时间保持其粘度，在连续印刷时可获得稳定之印刷性；更环保，无***物质。

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