首先我们来分析下造成这种现象根源:
PCB板焊后成型模糊:水洗锡膏边缘不平整,表面上有毛刺
原因1:水洗锡膏粘度偏低
解决办法:更换水洗锡膏选择粘度合适的水洗锡膏。
原因2:钢网孔壁粗糙
解决办法:钢网验收前用100倍带电源的放大镜检查钢网孔壁的抛光程度。
原因3:PAD上的镀层太厚,热风整平不良,产生凹凸不平。
解决办法:要求PCB制造商改进,采用镀金、OSP等焊盘涂层工艺。
首先要明确知道自己的产品是普通的电子元件,还是密集型的电子元件,如6337锡膏;如果是密集型的,那么就得选用活性更强的锡膏,中温无铅锡膏厂商,锡膏活性强弱是由其颗粒度来决定的,无卤无铅锡膏厂商,颗粒度越多,活性越强。
根据产品制作工艺来选择锡膏。确定电子产品的加热温度,并以此温度来判断所需锡膏的熔点(低于产品加热温度);根据产品工艺的清洁度来选择是免清洗型锡膏还是水洗锡膏。
低温锡膏焊后残留物,具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀,板面干净,无铅锡膏,完全达到免洗的要求、可用于通孔滚轴涂布工艺掺入的脱膜技术,操作过程减少擦网次数,提高工作效率
焊点饱满、均匀,有爬升特性表面绝缘阻抗高,无内部电路测试问题
合金成份中含42%,脆是金属鉍的属性,所以强度低是无铅低温锡膏的缺陷。
以生产优质无铅焊锡条、无铅焊锡丝、高温焊锡条、环保焊锡条、环保焊锡丝、
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