无铅焊锡膏有那些成分？

无铅焊锡膏的主要金属成份是锡、银、铜、铋，每种金属都对无铅焊锡膏有重要影响。且金属含量的不同，锡膏的性能也会产生很大的差异。

锡具有熔点低、展性好、易与许多金属形成合金、并且***、耐腐蚀、以及外表美观等特性；银具有良好伸展性与导电性，同时还可以改变合金的熔点，焊点光亮饱满。铜的熔点高，能够增大结合强度，当其含量在1%以内时，会使蠕变阻力增加，焊料中含有少量的铜可以***焊锡对电烙铁的熔蚀，但铜含量超过1%对焊接是***的，铜常来源于焊接过程，特别是波峰焊时PCB焊盘溶解到焊料中，使焊料熔点上升，流动性变差，焊点易产生拉尖桥接等不良，因此铜含量是经常检测的项目。

怎么选择无铅锡膏的活性剂？

无铅锡膏的活性高低与其添加的活性剂多少有关，通常上锡能力不好的锡膏是因为活性太低了。也许有人会说，那就将活性剂多加一点不就行了，这样上锡膏肯定好！其实这是不对的。活性剂具有一定的腐蚀性，如果锡膏添加的活性剂过多，虽然印刷时上锡效果会更好些，但它对整个PCB板具有一定的腐蚀作用，无铅锡膏，会***电路，从而降低PCB的寿命，得不偿失。

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低温锡膏焊后残留物，LED无铅锡膏加工，具有较大的绝缘阻抗，LED无铅锡膏厂家，不会腐蚀，板面干净，完全达到免洗的要求、可用于通孔滚轴涂布工艺掺入的脱膜技术，操作过程减少擦网次数，提高工作效率

焊点饱满、均匀，有爬升特性表面绝缘阻抗高，无内部电路测试问题

合金成份中含42%，脆是金属鉍的属性，所以强度低是无铅低温锡膏的缺陷。

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