无铅锡膏的熔接点

无铅焊料要有良好的润湿性；一般情况下，再流焊时焊料在液相线以上停留的时间为 30~90 秒，波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触的时间为 4 秒左右，使用无铅焊料以后，要保证在以上时间范围内焊料能表现出良好的润湿性能，以保证优质的焊接效果。

焊性佳、环保无污染、润湿时间短、线内松香分布均匀、焊点表面光亮.无恶臭、烟雾少，不含健康之挥发气体等特点。适用于高品质要求的各种焊接，修饰焊点等工艺手法。

如何搅拌无铅锡膏才是正确的技巧呢？

无铅锡膏开瓶后，选用洁净的专用搅拌工具，一般为塑料或不锈钢棒；将搅拌工具深插入瓶底，以顺时针方向慢慢进行搅动；一定要将整瓶锡膏都搅动起来，不能留有死角；搅拌时间一般以3-4分钟为宜。

　　温馨提示：如果无铅锡膏是刚从冰箱或冰柜里取出的，东莞无铅锡膏厂家，须在室温下回温4小时以上才进行搅拌。搅拌时周边环境须保持清洁，无大风、灰尘等。

适用于高品质要求的各种焊接，东莞无铅锡膏供应，修饰焊点等工艺手法。从而帮助更多客户顺利地实现产品无铅化制程。本公司通过对产品持续不断努力的研发，现已通过ISO9001质量管理体系和ISO14001环境管理体系的国际验证，具备齐全SGS环保证书，东莞无铅锡膏，得到广大贸易商、使用厂商的广大好评！

银也可以与铜反应在779°C形成富银α相和富铜α相的共晶合金。可是，采购东莞无铅锡膏，在现时的研究中1，对锡/银/铜三重化合物固化温度的测量，在779°C没有发现相位转变。

这表示很可能银和铜在三重化合物中直接反应。而在温度动力学上更适于银或铜与锡反应，以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金属间的化合物。因此，锡/银/铜三重反应可预料包括锡基质相位、ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。

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